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2023年4月12日 · 台積電的奈米製程是什麼？ 我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源：sandsbook散冊提供.
2021年5月19日 · 2021.05.19. 07:37. 工商時報 數位編輯. 台積電. 1奈米. 圖為台積電。 圖／本報資料照片. 全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程，在該領域擁有超高市占率，與競爭對手拉開技術差距，隨著矽基半導體逼近物理極限，各界都在尋找克服困境的材料。 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。 這項研究已於《自然》期刊（Nature）公開發表。 這項跨國研究始於2019年，合作時間長達1年半，包括台大、台積電、MIT都投入研究人力，共同為半導體產業開創新路。
2023年12月28日 · Tomshardware報導，為了實現這一目標，台積電重申正在致力於2奈米級N2和 N2P生產製程，以及1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）製造技術，預計將於2030年完成。 此外，台積電預計封裝技術（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進步，使其能夠在2030年左右，建造封裝超過1兆個電晶體的大規模多晶片（ multi-chiplet）解決方案。 輝達的800億個電晶體GH100是市場上最複雜的單晶片處理器之一，根據台積電的說法，很快就會有更複雜的單晶片，擁有超過1000億個電晶體。 但建造如此大型的處理器變得越來越複雜和昂貴，因此許多公司選擇多晶片設計。 近年來，由於晶片製造商面臨技術和財務挑戰，先進製程技術發展放緩。
2021年5月19日 · 半導體1奈米製程新突破！ 台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰。 由於，目前Si矽基半導體主流製程，已進展至 5 奈米及 3 奈米節點，晶片單位面積能容納的電晶體數目，也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限，晶片效能無法再逐年顯著提升。 於是，全球科學界都在積極尋找其他的可能材料；而一直以來科學界都對二維材料寄予厚望，卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題。
2021年5月17日 · 為此，台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），研究發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體 1 奈米以下的艱鉅挑戰；且這項研究已於「自然期刊（Nature）」公開發表。 目前矽基半導...
2021年5月19日 · 用半金屬鉍作為電極，有望實現 1 奈米晶片. 科技部與產學界合作，組成產學大聯盟，合力研究半導體等技術。 其中，台大與台積電共同投入超 3 奈米前瞻半導體技術研發，在新穎材料分項部分，與麻省理工學院合作研究共同發表，首度提出利用「半金屬鉍（Bi）」作為二維材料的接觸電極，大幅降低電阻並提高電流，突破了二維材料原本的缺陷，使其效能幾與矽一致，有助實現未來 1 奈米以下、原子級的電晶體。 臺大－台積電產學大聯盟自 102 年開始推動，投入半導體前瞻技術研發，成效豐碩，為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育做出極大貢獻。 而本次是由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與 MIT 畢業的沈品均博士合作研究。
2021年6月1日 · 擴增產能固樁客戶、又找到1奈米突破點，迎5年榮景. 台積電營收連11年屢創新高，預計未來3年投資1,000億美元擴增產能，提前「固樁」客戶。. 此外，台積電為鞏固技術優勢，正往1奈米等更先進製程邁進。. 陳映璇. 2021.06.01 | 商業經營. 受新冠狀病毒 ...
2023年12月28日 · 台積電 （2330）在IEDM 2023大會上，揭露1奈米製程的最新進展，預計2030年完成開發1奈米（A10）製程技術，盼打造出內含1兆個 電晶體 的單一封裝體。 外媒報導，台積電在IEDM大會分享1兆電晶體晶片封裝的路線，幾與英特爾去年提供的資訊一樣。...
2023年12月28日 · 台積電在國際電子元件（IEDM）會議上公開包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，並積極開發囊括2千億個電晶體的晶片，Tom's Hardware報導，為了達到此目標，台積電致力於發展2奈米級N2和 N2P生產製程，目標在20230年完成1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）的製造技術。...
2023年12月28日 · 台積電1奈米製程拚2030年完成. 晶圓代工龍頭台積電，技術實力攸關全球科技發展。 外媒報導，台積電近期分享了1兆電晶體晶片封裝進程，同時台積電也致力於發展有2000億個電晶體的單片矽晶片，為了達成目標，台積電持續往1.4和1奈米邁進，預計在2030年完成。 雖然不免面臨技術和財務挑戰，但台積電有信心，將打造最領先技術。 電路線寬不斷奈米化，製作出來的晶片越來越小，應用在AI、5G等先進技術當中，晶圓代工龍頭台積電技術重大進展，在國際電子元件會議IEDM會議上，分享1兆電晶體晶片封裝進程，同時台積電也致力於發展有2000億個電晶體的單片矽晶片。
