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如何：進行推力測試. 本手冊建議要考慮什麼以及如何執行最佳剪切推力測試。. 這個指南涉及推刀設計、推刀品質、推刀對位以及如何固定樣品。. 我們分享常見的金球、銅球、錫球、晶片和Wedges的失效模式。. 該指南還包括cavity, passivation, zone, vector, and SMT lead ...
規範定義測試方法包括錫槽法 (Solder Pot/Bath)、沾錫法 (Solder Bath/DIP)、表面黏著模擬法 (Surface Mount Simulation Test) 等為主，其中又以表面黏著模擬法最為貼近客戶使用作法，已逐漸成為主流，PCB Pad 尺寸設計也有標準要求。 常用的元件相關機械應力試驗. 耐溫測試 (Heat Resistance) 腳疲勞 (Lead Fatigue) 推力測試 (Push Strength Test) 拉力測試 (Peel Strength Test) 腳拉力測試 (Pull Strength Test) 銲線強度測試 (Bond Shear / Pull Test)
除常見到的低應變率、高應變率試驗外，iST宜特能為客戶提供更多樣的測試需求，例如: 推力 (Push)、拉力 (Pull)、扭力 (Torsion)、晶片強度、耐久性、鉛筆硬度、耐磨耗等相關測試，測試過程也能提供更多額外服務，如應變與加速度量測等。 推拉力試驗 (Pull Test & Push Test) 晶片強度 (Die Strength Test) 按鍵試驗 (Button Test) 扭轉 (扭力)試驗 (Torque Test) 下壓試驗 (Press Test) 應變量測 (Strain Measurement) 扭力試驗. 拉力試驗. 晶片強度試驗. 參考規範. MIL-STD 883. MIL-STD 202. IEC 60068. JESD22-B105.
推力测试有多种类型，最典型的是： 金球或铜球推力. 锡球 （ 铜柱 ） 推力. 芯片推力. Wedge shear. 这里还有比较特别的推力测试，例如： cavity shear, overhanging die shear, passivation shear, ribbon shear, zone (total ball) shear 和 SMT gull wing leads. 推力工具设计. 一些基本考虑因素适用于所有剪切工具设计应用。 当刀具接触待测物时，将发生初始点或线的接触。 随着测试的继续，这会导致接触位置的高局部应力和样品中的塑性变形。 下图是在最大可能测试力下的典型塑性变形。 向下推力. 为了破坏接着面，球必须能够从粘结中抬起，但推刀在物理上是将其压住。
本研究利用特定型號的微拉力試驗機台, 並針對0603 被動元件,設計推力試驗治具, 並進行GR&R 分析以驗證量測系統是否準確, 以達成下列目的:(1) 驗證量測系統的變異, 以確保微拉力試驗機台及相關治具運用於0603元件銲點強度測試之可行性。 (2)針對破壞性試驗,建立一套驗證GR&R 的標準作業流程(Standard Operation Process;SOP) 以供合作業者參考依據。 4.研究方法.
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2021年10月2日 · 一、SMT晶片組件推力測試標準： 10603大於0.8KG. 20805大於1.0KG. 3.1206大於1.5KG. 4.二極體大於1.5KG. 5.電晶體組件大於2.0KG. 6.IC晶片大於3.0KG. 7.推力計時的使用要求推力計和被測資料成30度至45度的斜角施加力，並且力可以以均勻的速度實現，並滿足上述規定的標準要求。 二、SMT晶片組件推力測試方法： 1.生產線轉移到生產線後，IPQC需要做SMD元件粘附推力測試，並使用推力計測試PCBA上不同規格的器件。 推力測試前需要將推力計重置為零，以便指針指向“0”。 “規模； 2.推力計時的使用要求推力計與被測資料成30度至45度的斜角施力，並能以均勻的速度達到力並符合規定的標準要求；
本指南提供了進行最佳剪切力測試的指引，包括推刀工具設計和品質、工具如何對位、樣品固定以及金球、銅球、錫球、晶片推力、楔形焊等材料的常見失效模式。 本指南還涵蓋了其他類型的剪切力測試，包括cavity、passivation、zone shear、特定方向和SMT導線架的剪切力測試等。 閱讀更多. 錫球/銅柱拉力. 本“錫球/銅柱拉力（CBP）”操作方法是一個指南，建議您考慮以及如何設置正確的錫球/銅柱拉力（CBP）測試。 它通常是指錫球測試，但原理同樣適用於大多數錫凸點測試。 閱讀更多. 鑷子夾拉力. 這份是有關鑷子夾拉力（TP）的操作指南，建議考慮事項以及如何執行鑷子拉力測試或撕裂剝離測試。 如果您擁有正確的設備，則鑷子的拉力和剝離測試通常並不困難。
