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  1. TI 將如何推動電動車產業? 相關

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      • 電動車已是產業發展不可逆的趨勢,然而現在市場對電動車的期望已不僅是無碳排放與無噪音,對安全與效能的表現也同等重視,TI 長期深耕電源與車用相關領域,擁有完整的產品線與深厚的產業經驗,工程師也可藉此打造出最佳化的電動車動力傳動系統。 今年底至明年 TI 將陸續推出更多汽車電子產品與相關參考設計,未來也將持續投入功率密度、可靠性與安全性等技術研發,扮演設備與系統廠商佈局電動車市場的最強後盾,推動電動車產業不斷成長,響應全球綠能與環保的共同目標。
  1. 2024年4月19日 · 因應車輛智慧化的發展趨勢,車用半導體加速ADAS功能與技術發展,從而滿足駕駛安全性,TI持續在視覺感測處理器與雷達應用上實現創新,使汽車製造商能夠打造更安全、自動化程度更高的車輛。 TI展示包含可即時處理雷達和攝影機數據的TDA4AL-Q1處理器,以及車用低功耗毫米波雷達單晶片AWRL1432。 此外,啟碁科技(WNC)展出車內以及針對區域架構設計的前方及角雷達產品,其車內雷達採用TI的60GHz至64GHz汽車雷達單晶片感測器AWR6843,可精準感測從成人到嬰兒的位置及狀態,確保車內人員的乘車安全;前方及角雷達則採用TI的AWR2243收發器來達成因應區域架構所需的最佳性價比雷達解決方案。

  2. 隨著世界邁向車輛電氣化半導體讓汽車製造商能將性能最佳化加快開發速度並讓更多人都能負擔電動車 (EV)。. 為幫助增加駕駛在路上行駛的距離減少排放減輕重量並提升效率的需求也推動了 EV 與動力傳動系統設計的進步。. 我們致力於提供最適當的 ...

    • 無懼景氣下滑,德州儀器擴廠不停歇
    • Adas、車內/外雷達和智慧照明成焦點
    • 延伸閱讀

    本次論壇討論最熱烈的莫過於EV產業。近年受到疫情衝擊,晶片荒席捲全球,成為各工業國家的重大危機。疫情一再凸顯半導體在EV產業的重要戰略位置。胡敬謙表示,電動車商機無窮,但要搶攻市場,首先必須要做到「功能安全」,同時讓所有消費者「可負擔」,再來是「各國法規整合」三大目標。 德儀是全球知名半導體公司,總部位於美國德州達拉斯(Dalla),在25個國家設有製造或銷售據點。據2021年研調公司IC Insights統計,德州儀器是世界第9大半導體製造商,他們數位訊號處理器(DSP)及類比技術領先地位,也是推動網路時代的重要公司,業務除了半導體,還包括教育與生產力解決方案、微控制器以及多核處理器等。 過去2年半導體供應不足、大缺料,是許多車商的挑戰,德儀擴廠腳步沒停止。德儀日前表示,未來美國德州She...

    隨著電車功能日益擴大,也將衍生無線監控等諸多應用,再加上第三代半導體突破,對EV產業是錦上添花。未來EV功率更高、行車距離更長,過去被詬病的續航力短的問題,也將一一解套。同時這也代表各類晶片數量將暴增,研調機構報告顯示,傳統燃油車需要的晶片至少40種,電動車所需的晶片數量則高達上百種。 胡敬謙說明,德儀提供各類IC協助EV發展更多功能,而漸少重量跟體積成為當前目標,其中業界積極發展的先進駕駛輔助,推動超音波雷達、鏡頭等需求倍增。過去汽車倒車雷達、倒車顯影已經不夠看;現今車商已經發展到前方防撞、自動跟車、煞車,還有側面盲區偵測、車道維持、內輪差偵測、腳踢開門、360度環景,還有車內生命偵測等。 而這些功能正是毫米波雷達技術精進之成果。據市調機構Yole預估,毫米波雷達2020年產值為38億美元...

  3. 2024年4月18日 · 德州儀器在台灣深耕55年展望未來德州儀器將持續協助客戶解決設計挑戰並透過強大的內部研發與製造能力推動汽車與能源領域加速邁向更智慧更安全更節能的未來三大關鍵領域加速車用產業變革 TI汽車電氣化、ADAS、區域架構技術持續創新

  4. 2024年4月18日 · 前言: 2024年4月18日--德州儀器(TI)於4 月 17 日至 20 日參加台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan),於台北南港展覽館L0406攤位展出汽車電氣化ADAS區域架構等三大關鍵領域創新解決方案此外德州儀器台灣業務總監陳介平參與跨越界線 馳向未來論壇分享半導體技術的創新突破將如何加速實現快速靈活的電動車充電網路。 若要了解詳細資訊,請參閱ti.com/ampa&emobility. 德州儀器台灣、日本、韓國及南亞總裁李原榮表示:「全球車用產業持續朝高度電氣化發展,半導體則扮演實現這項目標的關鍵角色。

  5. 2024年4月18日 · 伴隨汽車電氣化程度提高與電動車的普及車內配電與布線複雜度也隨之攀升TI透過牽引逆變器 (Traction Inverter)、車載充電器 (On-board Charger)等系統與元件的創新解決方案,掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術,協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛。 2024年台灣國際智慧移動展,TI將帶來一系列車載充電相關解決方案,此外,光寶科技 (LITEON Technology)亦將展出其最新AC充電樁,該充電樁採用TI的嵌入式、電源和連接等技術與解決方案,可提供Level 2充電能力,並符合CTEP標準以及UL 1998/2231/2594認證,確保更安全、更省時的充電體驗。

  6. TI 將討論電芯電量監控及電池包監控在電車電池組及工業用儲能系統之應用電動車充電樁系統方案並展示再生能源相關解決方案。 同時 ,我們也誠摯邀請您於 4 月 17 日 - 20 日前往 TI 在台灣國際智慧移動展 L0406 展區參觀,我們的技術工程師將於現場展示汽車電氣化、ADAS、區域架構技術以及能源轉型的實體參考設計與解決方案。 我們期待與您互動和交流,促進技術分享和合作。 四月台北見! TI 智慧汽車技術研討會 暨 台灣國際智慧移動展.