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把元器件用貼片機設備貼裝在印刷好的PCB板上
圖片: hosotec.com
- SMT制程 就是把元器件用貼片機設備貼裝在印刷好的PCB板上。 貼片這一過程之所以用“貼”字，是因為錫膏內有助焊劑的成分，有一定的粘性，能够在沒有熔化的時候，也能够黏住元器件。 SMT制程 的原理簡單，同時也複雜，簡單的是因為它是由原始的手工焊接演化而來的，即用鑷子夾著元器件放在電路板上，而貼片機是用貼裝頭通過真空吸著元器件貼在PCB板上。
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電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），圖片出處： Wikipedia. SMT 基本工藝的構成要素有哪些？ SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。
之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」，不過似乎並未詳細說明整個SMT的流程，今天就來介紹一下SMT的流程中有哪些製程與注意事項。
SMT的製程簡介. SMT產業運作時經常遇到的困境. IT+OT和智慧化幫助整個SMT製程的重要性. SMT融合IT+OT的成功案例. 結論. SMT是什麼？ SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。
所以這個名詞是表示零件，泛指那些可以使用SMT製程或技術的電子零件。 SMT: Surface Mount Technology，表面貼焊技術。 所以這個名詞指的是一種技術，一種將電子零件焊接於電路板表面的技術。
A1、所謂的鋼板 (Stencil)就是一片很薄的鋼片，鋼板的尺寸大小通常是固定的，用以配合錫膏印刷機的尺寸，但鋼板的厚度從0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等視需要都有人使用。 鋼板的目的是為了讓錫膏 (solder paste)可以印刷於電路板上而設計的，所以鋼板上面會刻有許多的開孔 (aperture)，印刷錫膏的時候，要塗抹錫膏在鋼板的上方，而電路板則會放在鋼板的下方，然後用一支刮刀（通常是刮刀，因為錫膏就類似牙膏狀的黏稠物）刷過放有錫膏的鋼板上面，錫膏受到刮刀的擠壓就會從鋼板的開孔流下來並黏在電路板的上面，移開鋼板後就會發現錫膏已經被印刷於電路板上了。
SMT是什麼？. SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術，指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件，安裝到電路板 (PCB) 表面上的一種技術，主要是透過錫膏 (Solder Paste) 印刷在需要焊接的電路板後，放上電子元件，運用高溫將錫膏融化，讓錫膏包覆 ...
表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊
