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推力測試有多種類型，最典型的是： 金球或銅球推力. 錫球 （ 銅柱 ） 推力. 晶片推力. Wedge shear. 這裡還有比較特別的推力測試，例如： cavity shear, overhanging die shear, passivation shear, ribbon shear, zone (total ball) shear 和 SMT gull wing leads. 推力工具設計. 一些基本考慮因素適用於所有剪切工具設計應用。 當刀具接觸待測物時，將發生初始點或線的接觸。 隨著測試的繼續，這會導致接觸位置的高局部應力和樣品中的塑性變形。 下圖是在最大可能測試力下的典型塑性變形。 向下推力. 為了破壞接著面，球必須能夠從粘結中抬起，但推刀在物理上是將其壓住。
常用的元件相關機械應力試驗. 耐溫測試 (Heat Resistance) 腳疲勞 (Lead Fatigue) 推力測試 (Push Strength Test) 拉力測試 (Peel Strength Test) 腳拉力測試 (Pull Strength Test) 銲線強度測試 (Bond Shear / Pull Test) 此外，由於部分零件單體結構屬於下凹型封裝 (Cavity Package)及裸空的封裝結構，不同於傳統密封型封裝，這類型零件特別需要進行下述應力測試，典型的代表為 CMOS 感光元件與微機電 (MEMS)。 振動測試 (Vibration Test) 機械衝擊測試 (Mechanical Test) 自由落下 (Free Fall Test)：搭配包裝應用.
除常見到的低應變率、高應變率試驗外，iST宜特能為客戶提供更多樣的測試需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、晶片強度、耐久性、鉛筆硬度、耐磨耗等相關測試，測試過程也能提供更多額外服務，如應變與加速度量測等。
依據JESD22-B117的規範，推力 (shear)的速度一般分為低速 (100-800um/sec)及高速 (0.01-1.0m/sec)兩種，依據過往的經驗，錫球承受推力的能力會隨著剪切速度的增加而急速下降。 我們這次測試則是依據實驗室給的建議採用大部分委託測試單位的標準將推力速度定為5000um/sec。 奇怪！ 這個速度怎麼反而不在規範的範圍內？ 後來研讀文件時覺得速度應該要定在10000um/sec才比較好，因為想要驗證的是產品落下及滾動測試時的抗摔落能力，所以速度要快一點才能模擬產品落下時的速度，工作熊認為這個推力速度牽涉到一些模式計算，必須要去計算產品可能在多高的地方掉下，是否為自由落體或是有附加外力，可惜經費有限無法做太複雜的實驗。
什么是推力测试？ 执行推力测试时，Bond tester对样品侧面施加载荷并从其粘合表面剪切。 推力测试的类型 推力测试有多种类型，最典型的是： 金球或铜球推力 锡球 （铜柱） 推力 芯片推力 Wedge shear
如果可以焊得回去，表示溫度或是錫膏可以加強來克服這個問題，不過建議要作一下零件的推力測試，拿確認沒有問題的板子，與現在重新調整錫膏與溫度曲線的板子，一起作推力比較有無差異，如果有差異，建議檢查一下PCB的表面處理，有時候表面處理不良
進行推力測試時，推拉力測試機將橫向負載施加到樣品上，並從樣品側邊表面進行推力測試。 拉力或推力測試之間的選擇取決於應用和測試目標。 我們具有不同測試類型的經驗，可以為您提供有關如何進行測試的建議，以便為您的品質保證製程獲取最佳訊息。
