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本文介紹了SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術的基本概念、工藝構成要素和生產流程，並提供了相關的設備和工具的說明。適合想了解SMT製程的工程師和電子組裝行業的人士參考。
一條完整的SMT產線除了需要把電子零件貼焊到電路板的錫膏印刷機(solder paste printing machine)、貼片機(pick and placement machine)與回焊爐(reflow oven)之外，為了提高生產良率，其實還會包含許多的檢查設備，想要更詳細瞭解SMT的製程步驟可以參考這
表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。. 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊 ...
之前工作熊有撰文介紹過「何謂SMT(Surface Mount Technology)表面貼焊(裝)技術?」，不過似乎並未詳細說明整個SMT的流程，今天就來介紹一下SMT的流程中有哪些製程與注意事項。
何謂SMT？. SMT (Surface-mount technology) 又稱為表面黏著技術，是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。. 此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成 ...
SMT製程是現今製造PCBA的重要技術，作為高度自動化的一員，但面對外在條件變化及內在管理因素問題，仍有許多生產困境無法解決，現在科技發達，IT+OT協助產線運作也已經不是難事，該如何有效整合協助SMT製程進行智慧營運？
表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。
