陶瓷真空吸盤 相關
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產品特性. 可 部 分 區 域 吸 附. 吸 附 力 分 佈 均 勻. 1.陶瓷孔徑:2~40um. 1.高平面度要求應用，適用如薄膜及薄物加工. 2.全氣孔率 (孔隙率):40~60%. 2.低誘電率，防止靜電產生並能有效消散工件靜電. 3.防靜電材料:10-6Ω~10-9Ω以上.
多孔質陶瓷－真空吸盤元件製作. 高緻密性陶瓷真空吸盤（多孔陶瓷真空吸盤），特殊的多孔陶瓷材料其孔徑為2～3微米，不易阻塞真空力大，部份面積吸附，同時也可作氣浮平臺，廣泛應用半導體、面板、雷射制程及非接觸線性滑軌。. 多孔陶瓷真空吸盤是密封 ...
首頁 產品介紹 陶瓷真空吸盤 多孔質陶瓷真空吸盤. 應用. 半導體晶圓切割、研磨、清洗等. 特性. 可重複使用. 經過修整研磨後，一定程度內可反覆使用。 耐磨耗佳. 除具陶瓷堅硬特性，耐損耗、不易刮傷損壞。 不易分解及發塵. 陶瓷屬於完全燒結、結構堅固穩定、不發塵。 輕量化. 輕質材料且內部結構為均勻氣孔，重量極輕。 使用簡介. 藉由金屬 (或是陶瓷)底座以及特殊多孔質的陶瓷結合，內部精密氣道的設計，給予負壓時，可以將工件平滑穩固地吸附於真空吸盤上。 由於多孔質陶瓷的孔洞非常微細，能使工件表面貼合於真空吸盤時，不會因為負壓而造成表面的刮傷、凹陷等不良因素。 基本架構. 金屬台座孔洞板的斷面. 孔洞數量有限、孔徑較大、容易造成工件凹陷及變形。 規格. 常用尺寸. 孔徑 (μm)
微米級多孔性陶瓷真空吸盤. 影片介紹. 產品介紹. 產品應用領域. a. 薄化精密研磨. b. 精密輕加工設備. 產品應用規範描述. 現有106x106x20、150x250x35、150x500x35、250x300x35、250x450x35、250x600x35、300x500x35、450x500x35、500x600x35規格品符合中小型的研磨設備使用，亦可針對客戶需求進行客製化生產。 多孔陶瓷產品應用產業領域. 光電觸控面板. 太陽能光電面板. 半導體晶圓. 偏光板. 薄膜. 微晶片. 微鏡片. 自動光學檢測設備. 貼膜機、撕膜機. 切裂機. 印刷電路板. 非磁性超薄材料精密加工研磨. 附件下載. 台伸多孔陶瓷板物理特性表. 台伸多孔陶瓷模組技術參數. 聯繫我們.
微米級多孔性陶瓷真空吸盤. 產品介紹. 產品應用領域. a. 精密自動光學檢測平台. b. 晶圓無痕吸附切片系統. c. 玻璃面板接觸式無痕移載系統. d. 印刷電板，偏光板，薄膜，非磁性材料吸附加工. 產品應用規範描述. 現有標準規格 φ30x16mm. (另客製化無需模具可依需求製作任何規格) 多孔陶瓷產品應用產業領域. 光電觸控面板. 太陽能光電面板. 半導體晶圓. 偏光板. 薄膜. 微晶片. 微鏡片. 自動光學檢測設備. 貼膜機、撕膜機. 切裂機. 印刷電路板. 非磁性超薄材料精密加工研磨. 附件下載. 台伸多孔陶瓷板物理特性表. 台伸多孔陶瓷模組技術參數. 聯繫我們. 獲得更多產品資訊. 申請型錄. 多孔性陶瓷真空吸盤及非接觸式搬運系統全方位服務.
多孔性陶瓷真空吸盤. 佐和科技有限公司 - 陶瓷真空吸盤-PCB板翹曲. Watch on. 成都德州儀器 8吋CHUCK撕膜用. Watch on. 燿華電子 FPC移載. Watch on. 應用 : AOI檢測、移載、研磨、切割. 孔徑: 2um、30um. 孔隙率: 40% 小孔徑: 可區域性吸附 切割/研磨盤/真空吸盤. 大孔徑: 無區域性吸附 傳統切割/研磨盤/真空吸盤. 尺寸: 客製化設計 (實績尺寸10x10mm ~ 1,500x1,850mm) 顏色: 黑/土黃/灰色. 功能: 解決破真空問題、降低工作物partical & mura問題、靜電消散材質、翹曲吸平、提升機台稼動率及優化自動化製程等功能。 (針對薄型、柔性之工作物效果更為顯著)
多孔性陶瓷真空吸盤 可吸附翹曲、鏤空工件、玻璃基板材料類型等作業物。 相較於傳統吸盤對於工件單一化規格吸附的特性，陶瓷真空吸盤的區域性吸附功能，有助於提升產線流暢度及其效能，亦可避免傳統吸盤易造成的刮傷及吸痕。
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