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維基百科，自由的百科全書. 此條目介紹的是銅或鋁的散熱元件。 關於石蠟或矽氧樹脂的方形或長方形薄片，請見「 」。 主機板上的散熱片和CPU上散熱片加風扇組成的 散熱模組. 散熱片 在 電子工程 設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之 金屬 （多為 鋁 或 銅 ， 銀 則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱，是最典型的被動性散熱元件。 除此之外 熱導管 （heat pipe）也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件，至於主動式散熱元件則有 散熱風扇 （用 馬達 、電力驅動）、 水冷 循環等。
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2020年11月18日 · 散熱片的運作方式是將裝置暴露在冷卻劑 (空氣) 中的表面積增加。 若有正確安裝，散熱片可橫跨固體對氣體的邊界，改善熱傳遞到較低溫環境空氣的效果，藉此降低裝置的溫度。 本文將概述散熱片的挑選過程，並針對正確設計、元件挑選以及最佳實務提供指引，以達到優異的散熱效能。 本文將使用 Ohmite 的散熱片解決方案當作實際範例。 熱迴路. 功率會從積體電路 (IC) 內作用的電晶體接面以熱能的形式耗散，接面的溫度會與耗散的功率成比例。 製造商會指明最大接面溫度，通常是在 150°C 左右。 超過此接面溫度，通常會導致裝置受損，因此設計人員必須想方設法，盡可能將 IC 上更多的熱能帶走。
2019年1月10日 · 散熱片的用意是在發熱元件上提供更大的表面積，使熱量更有效率地傳導至周遭環境中。 元件的散熱路徑得到改善後，可降低元件接面處的各種溫升現象。 本文將會依據元件應用中的熱資料，以及散熱片供應商提供的規格，進一步探討散熱片的挑選事宜。 一定要使用散熱片嗎？ 基於本文之目的，在此將假設討論中的應用有一個採用 TO-220 封裝的電晶體，其導通與切換耗損量相當於 2.78 W 的功耗。 另外，環境運作溫度不會超過 50°C。 此電晶體是否必須使用散熱片？ 首先必須整理並瞭解所有熱阻抗中，有哪些特點可能會造成 2.78 W 功耗無法逸散至周圍空氣中。 若無法有效地逸散，TO-220 封裝中的接面溫度會超出建議的最高工作溫度，在此應用中為 125°C。
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