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Thin Film Analyzer
- 光學膜厚量測儀 (Thin Film Analyzer)
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膜厚儀. 以『光學』『非接觸』『高精度』為主軸，配合大塚電子的核心技術光譜儀為心臟部位製成的膜厚量測儀，可在短時間內完成膜厚測量。. 非破壞式膜層進行高速膜厚解析，有平行光、顯微鏡、橢圓偏光、全幅寬、產線專用等. 選擇，是企業膜厚計選擇 ...
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打開網頁查找各種原理、各種廠牌的膜厚計（膜厚儀），你會發現市面上產品琳瑯滿目，不知道該從何挑選？ 基本上，大致可分成2種：接觸式（破壞式）以及非接觸式（非破壞式）膜厚計兩種。
光學膜厚量測儀 (Thin Film Analyzer) 技術原理. 光學膜厚量測儀主要是使用垂直的光源入射樣品，偵測反射光譜的非接觸技術，不需要任何樣品準備就可以測量厚度，適用於半透膜樣品，只需一秒鐘分析從薄膜反射的光就可確定薄膜厚度，光學膜厚量測儀還可以測量多層薄膜的厚度。 分析應用. 薄膜厚度量測. 多層膜厚量測. 可量測介電層、氧化層、金屬膜等，有機、無機膜厚均可量測. 最小量測尺寸 10um. 厚度範圍：20nm~20um. 機台種類. 圖-1 Filmetrics F40. 應用實例. 圖2 單層薄膜厚度量測 (SiO2：316.38nm) 圖3 多層薄膜厚度量測 (Si：614.2nm / W：54.63nm / Si3N4：122.4nm) 常見問題. Q1.
- 概觀
- 基本介紹
- 磁感應測量原理
- 電渦流測量原理
- XRD
- 膜厚儀的使用
膜厚儀又名膜厚測試儀，分為手持式和台式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，螢光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理是，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。
採用磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應原理的測厚儀，原則上可以有導磁基體上的非導磁覆層厚度。一般要求基材導磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當軟芯上繞著線圈的測頭放在被測樣本上時，儀器自動輸出測試電流或測試信號。早期的產品採用指針式表頭，測量感應電動勢的大小，儀器將該信號放大後來指示覆層厚度。一些電路設計引入穩頻、鎖相、溫度補償等地新技術，利用磁阻來調製測量信號。還採用專利設計的積體電路，引入微機，使測量精度和重現性有了大幅度的提高（幾乎達一個數量級）。現代的磁感應測厚儀，解析度達到0.1um，允許誤差達1%，量程達10mm。
磁性原理測厚儀可套用來精確測量鋼鐵表面的油漆層，瓷、搪瓷防護層，塑膠、橡膠覆層，包括鎳鉻在內的各種有色金屬電鍍層，以及化工石油待業的各種防腐塗層。
高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由於這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭採用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關係不同。與磁感應測厚儀一樣，渦流測厚儀也達到了解析度0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。
採用電渦流原理的測厚儀，原則上對所有導電體上的非導電體覆層均可測量，如航天航空器表面、車輛、家電、鋁合金門窗及其它鋁製品表面的漆，塑膠塗層及陽極氧化膜。覆層材料有一定的導電性，通過校準同樣也可測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導電體，但這類任務還是採用磁性原理測量較為合適。
簡單地說螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有所不同。螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質中的元素信息。
X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質中的結晶信息。
具體地說,比如用不同的裝置測定食鹽(氯化鈉=NaCl)時,從螢光X射線裝置得到的信息為此物質由鈉(Na)和氯(Cl)構成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質由氯化鈉(NaCl)的結晶構成。單純地看也許會認為能知道結晶狀態的X射線衍射裝置(XRD）為好,但當測定含多種化合物的物質時只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息後才能進行定性。
膜厚儀也叫X射線測厚儀，它的原理是物質經X射線或粒子射線照射後，由於吸收多餘的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多餘的能量釋放出來，而此時是以螢光或光的形態被釋放出來。螢光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的螢光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
測定準備
（1）確保電池正負極方向正確無誤後設定。 （2）探頭的選擇和設定：在探頭上有電磁式和渦電流式2種類型。對準測定對象，在本體上進行設定。
測定方法
（1）探頭的選擇和安裝方法：確認電源處於OFF狀態，與測定對象的質地材質接觸，安裝LEP-J或LHP-J。 （2）調整：確認測定對象已經被調整。未調整時要進行調整。 （3）測定：在探頭的末端加一定的負荷，即使用[一點接觸定壓式]。抓住與 測定部接近的部分，迅速在與測定面成垂直的角度按下。下述的測定，每次都 要從探頭的前端測定面開始離開10mm以上。使用管狀的東西連續測定平面時，如果採用探頭適配器，可以更加穩定地進行測定。
本頁面中說明了塗佈材料、塗裝薄膜、焊膏等的膜厚的量測方法和測量儀的結構以及選擇測量儀時的重點和注意點。 上述內容總結如下。 透明和半透明目標物可以使用反射型雷射位移計量測。
而因為光學功能或觸感功能通常會鍍上有機材料或氧化物。 – 這些鍍膜厚度從Å~nm~um~10um或更厚就需要各種不同的分析設備。 – 作為有機鍍膜, 氧化物鍍膜常見膜厚分析工具是 SEM掃描式電子顯微鏡 / ESCA 化學分析電子光譜 / Ellipsometry 橢圓儀。 – 常見金屬鍍膜鍍金Au, 鍍鎳Ni, 鍍鎳鈀Ni-Pd, 鎳磷Ni-Pd 因為厚度不同會使用不同分析工具 SEM掃描式電子顯微鏡/XRF X-ray 螢光分析膜厚儀/X-ray Image 穿透式X-ray 影像。 X射線螢光鍍層厚度測量儀. XRF Coating Thickness. 產品型號：X-Strata920-PC, X-Strata920-SDD. 雷射橢圓儀. 產品型號：SE-2000.
薄膜測厚儀 英國牛津儀器OXFORD 700系列(EMX)塗(鍍)層厚度測試儀五金、螺絲、絕緣體及電鍍業 為桌上型非破壞性接觸式塗(鍍)層薄膜測厚儀。無損測量各種金屬鍍層。精度高、穩定性好，可測量各種微型部件(Φ2.5mm) 渦電流模式：
