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X-ray CT 是利用X光的穿透性，以360度拍攝千百張物體的2D影像，再透過電腦斷層技術重組成一個立體的3D透視影像，可完整地看到物體內部複雜的結構、氣孔、裂縫等。 工業上的X-ray CT ，又常以其他名稱來描述，如X光檢查機、CT scan、3D掃描、X光影像檢測設備… 工業X-ray CT機型種類. 市場上常見落地式的X光檢查機，大約需要1公尺或更大的空間，隨著技術提升，也開始有桌上型X光檢查機，甚至是可攜式X光機，給予各產業應用更多元、更具經濟效益的選擇. 桌上型 工業X-ray CT產品簡介. 工業X-ray CT 應用. 結構檢查. 座標設定及幾何量測. 缺陷分析. 壁厚分析. 纖維走向分析. 品管圖紙比對 (CAD比對) 逆向工程. 2D X-ray檢查機.
傳統上，此種檢測技術是將X光直接照射於待測物上，利用不同材質或結構對X-光的穿透率不同，將穿過待測物後殘餘的光線投影於螢幕上，而形成二維的平面影像 (2D X-ray)。 換言之，X光沿著穿透路徑上的所有物質或結構都會對這種影像產生影響，因此真正需要被關注的區域影像，例如IC封裝元件的失效點，可能會變得模糊甚至難以辨識。 閎康科技所提供的三維X光顯微術檢測服務，則可改善前述二維X光檢測技術之缺點，本項技術是利用旋轉樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X光斷層影像，並配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。 一般來說，X光檢測並不會破壞待測物，因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應於IC封裝元件的失效點分析，對於MEMS、3D IC、電路板失效分析，效果顯著。
X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack等異常。 iST 宜特服務優勢. 1. 快速交期. 2. 業界高階設備. 3. 專業分析能力. 4. 陪同客戶上機分析. 案例分享. IC. BGA. PCBA. 被動原件. 打線一：焊點處剝離. 打線二：焊點壓合處crack. 銅線燒毀. 應用範圍. 設備能量. 設備極限. IC封裝中的缺陷檢測，如﹕層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。 PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。 SMT焊點空洞現象檢測。 各式連接線路中可能產生的開路、短路或不正常連接的缺陷檢測。 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢測。
3D X-ray檢測，可針對待測物體進行斷層分析，將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度，使微小缺陷能更清晰地顯現出來，進而達到判別缺陷的目的。 iST 宜特服務優勢. 1. 宜特為少數有建立 3D X-ray 檢測服務的實驗室，擁有完整專業技術及測試經驗。 2. 業界高階的 3D X-ray 檢測實驗設備，高解析度的實驗影像品質。 3. 40X 光學物鏡提升實驗的放大倍率。 案例分享. Metal Bridge. Solder Non-Wetting. TSV & Measurement. Wire Short. Coil Open. Micro Bump Void Size Measurement. PCB layout. IC 結構分析. 在兩個 finger 間有金屬物質造成短路現象.
2013年7月24日 · 一般影像增強檢測器多應用在比較早期的X-Ray系統，或是高功率的X-Ray上，因為鍛造、鑄造...等等金屬工件在檢測時主要的斷裂以及孔洞通常都比較大，不需要太高解析度的平板檢測器，而且早期都使用圖像強系統。 二、 平板檢測器 (Flat Panel Detector) 隨著電子產品的零件越做愈小過去的微米等級的設備已經不敷使用，漸漸改用奈米等級的X-Ray設備，並將檢測器由傳統的影像增強檢測器改為平板檢測器，因為平板檢測器帶來更高對比、更高解析度，對於微小的樣品分析的幫助非常大；尤其IC封裝廠更是因為微型IC的發展，過往的微米等級基本上已經無法支援到現在的微型IC的檢測，尤其3D IC以及模組化的堆疊IC更是需要搭配CT的電腦斷層進行分析，所以平板檢測器幾乎已經勢不可擋了。
TEL ： 02 29565550. Mobil ： 0981138658. Email ： scienscope@scienscope.com.tw. Tommyyeh@scienscope.com. 服務內容: PCB X-Ray,SMT X-Ray,LED 鋰電池,X-Ray 維修,X光在線檢查,Scienscope,X光檢查,X光點料. 主要服務地區：全國地區. Founded in 1994, Scienscope is a US company with it’s headquarters located in Chino, CA.
博思醫學診斷中心提供全身X光檢查，X光成像的便利性和簡單性使其成為各種醫學診斷以及初步篩查的理想選擇，有助醫療團隊作出醫學診斷及初步篩查，一般使用X光檢查，包括：骨折、關節炎、心臟病變、肺部和消化道問題、異物位置等。 1895年，德國物理學家Wilhelm Röntgen首先發現X光，並製作了第一張人體X光圖像 (所以X射線又名Röntgen射線)。 他更憑這發現於1901年獲得首屆諾貝爾物理學獎 。 100多年後，X光成像的基礎保持不變，技術進步主要集中在患者的安全性，速度和圖像精確度上。 除了為患者提供無痛的體驗之外，當前的技術允許成像在幾秒鐘內完成，同時把輻射量減到最低。 X光成像的便利性和簡單性使其成為各種醫學診斷以及初步篩查的理想選擇，例如: 骨折. 關節炎. 心臟病變.
