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  2. www.bnext.com.tw › article › 76476英特爾最先進的封裝技術，兩張圖看懂！客戶有譜了？跟台積電差在 ...

    2023年8月23日 · 英特爾：先進封裝可單獨接單. Pat Stover表示，在英特爾IDM2.0的戰略下，即使客戶未在晶圓代工廠下單，也可以使用先進封裝服務。 他並透露，目前已有在洽談中的客戶，當中包含美系雲端業者。 換句話說，英特爾正努力甩開過去產品本位的思維，轉型為「客戶導向」的商業模式，客戶若只想在先進封裝廠下單也沒有問題。 英特爾資料中心處理器Sapphire Rapid採EMIB先進封裝技術.

  3. money.udn.com › money › story整理包／英特爾拿下全球首台高數值孔徑EUV設備 台積電、三星也想 ...

    5 天前 · 預計在2027年啟用，英特爾期待能靠這張王牌奪回半導體技術龍頭。本文將介紹EUV是什麼、為何台積電、英特爾 ... 先越：就像每個用戶 都有虛擬特助 ...

  4. zh.wikipedia.org › zh-tw › 英特尔英特爾 - 維基百科，自由的百科全書

    2024年4月27日 · 英特爾 （英語： Intel Corporation ）是世界上 第二大 的 半導體 公司 [5] ，也是首家推出 x86 架構 中央處理器 （CPU）的公司，總部位於 美國 加利福尼亞州 聖克拉拉 。 由 羅伯特·諾伊斯 、 高登·摩爾 、 安迪·葛洛夫 ，以「 整合電子 」（ Integrated Electronics ）之名在1968年7月18日共同創辦公司，將高階晶片設計能力與領導業界的製造能力結合在一起。 英特爾也有開發 主機板 晶片組 、 網路卡 、 快閃記憶體 、 繪圖晶片 （GPU），與對通訊與運算相關的產品等。

  5. money.udn.com › money › story整理包／為何台積電、英特爾砸重金搶蓋先進封裝廠？兩張圖看半導 ...

    2023年8月28日 · 英特爾的EMIB封裝技術，為2.5D嵌入式橋接解決方案，2017年開始導入產品，資料中心處理器Sapphire Rapids是首款採用EMIB的產品。 一般的2.5D封裝技術是透過矽中介層連接晶片，而EMIB則是把矽中介層拿掉，改用「矽橋（Sillicon Bridge）」埋在基板（substrate）中，並利用矽橋來連接晶片，晶片的排列較不受限，也可以節省成本。...

  6. money.udn.com › money › story英特爾贏得微軟為代工客戶 並宣布加入1.4奈米製程競賽 | 國際焦 ...

    2024年2月22日 · 基辛格表示，英特爾已簽署金額高達150億美元的代工交易。 微軟周三宣布成為英特爾代工客戶，這標誌英特爾在扭虧方面取得了關鍵勝利。

  7. 其他人也問了

  8. finance.technews.tw › 2024/02/20 › intel-ifs-shows-off-its-muscles英特爾 IFS 秀肌肉力拚台積電，揭露四年五節點進度與合作客戶 | ...

    2024年2月20日 · 分享. 2 月 21 日舉行首次晶圓代工服務大會 (IFS Direct Connect) 的英特爾，活動前夕揭露 IFS 成果，除備受矚目的「四年五節點」 (5N4Y) 發展外，也公布 IFS 客戶合作狀況，讓外界了解 IFS 進展。 英特爾說 IFS「四年五節點」如期進行，並 2025 年恢復電晶體性能、功耗的領導地位。 Intel 3 為 IFS 客戶首個先進節點，表現良好且有穩定產能。 為了因應 Intel 18A 挑戰，英特爾在奧勒岡州安裝業界第一台 High-NA EUV 曝光機。 英特爾 IFS 已完成逾 75 個生態系和客戶測試晶片，2024~2025 年持續測試超過 50 個晶片，75% 為 Intel 18A。