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  2. 缺陷分析. 壁厚分析. 纖維走向分析. 品管圖紙比對 (CAD比對) 逆向工程. 2D X-ray檢查機. 以 X光 照射單一角度的影像,也可以看到物體內部結構與缺陷,與3D立體穿透影像的差別在於,在此一角度看到的影像深度,全部都呈現在一個平面上。 實務上 2D X光檢查機 的應用可以用於結構較為簡單、應用較為單純的產品拍攝。 缺陷分析 自動計算氣孔、砂孔,並依體積或直徑等按顏色標示. 結構分析 透視內層結構、形狀、位置. 圖紙比對 CAD圖檔與掃描解果比對. 纖維走向分析 自動計算氣孔、砂孔,並依體積或直徑等按顏色標示. 上一頁上一篇2大主要造成石化管線腐蝕的原因獨家揭露. 下一篇石化廠管線腐蝕老化5大因素整理下一篇. IMDS/CAMDS. 2023 年 4 月 20 日 尚無留言.

  3. X-ray檢測是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法,X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷空洞 (Void)、Crack等異常。 X-ray對物品的穿透力很強,物品內部結構中密度較高的地方 X-ray穿透較少,因此接收器獲得較少的能量藉此成像.

  4. 3D X-ray檢測可針對待測物體進行斷層分析將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度使微小缺陷能更清晰地顯現出來進而達到判別缺陷的目的。 iST 宜特服務優勢. 1. 宜特為少數有建立 3D X-ray 檢測服務的實驗室,擁有完整專業技術及測試經驗。 2. 業界高階的 3D X-ray 檢測實驗設備,高解析度的實驗影像品質。 3. 40X 光學物鏡提升實驗的放大倍率。 案例分享. Metal Bridge. Solder Non-Wetting. TSV & Measurement. Wire Short. Coil Open. Micro Bump Void Size Measurement. PCB layout. IC 結構分析. 在兩個 finger 間有金屬物質造成短路現象.

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  5. 於博思醫學診斷中心進行X光檢查X光影像可以利用我們的EOS系統拍攝能於正面和側面同步攝影比一般數碼系統快3倍令檢查更簡單快捷。 而且病人不須因為重複拍攝而接受額外輻射劑量,輻射量較一般傳統X光銳減約6-9成。 過程. X光檢查簡單、快捷,通常需時不超過15分鐘。 具體時間取決於不同的檢查部位。 登記後,中心職員將會帶您到更衣室換上特定的檢查服。 隨身攜帶的個人物品可以將其鎖在儲物櫃中。 換好衣服後,放射師會與您共同討論與檢查相關的事宜。 注意事項. 如果您已經懷孕或者懷疑自己懷孕,請在檢查前告知我們的職員。 在照X光前,應先脫下金屬物品,例如手錶、頸鍊等,並需要解除衣服上的金屬扣子。 提供X-RAY服務中心. 尖沙咀分店.

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    傳統上,此種檢測技術是將X光直接照射於待測物上,利用不同材質或結構對X-光的穿透率不同,將穿過待測物後殘餘的光線投影於螢幕上,而形成二維的平面影像 (2D X-ray)。 換言之,X光沿著穿透路徑上的所有物質或結構都會對這種影像產生影響,因此真正需要被關注的區域影像,例如IC封裝元件的失效點,可能會變得模糊甚至難以辨識。 閎康科技所提供的三維X光顯微術檢測服務,則可改善前述二維X光檢測技術之缺點,本項技術是利用旋轉樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X光斷層影像,並配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。 一般來說,X光檢測並不會破壞待測物,因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應於IC封裝元件的失效點分析,對於MEMS、3D IC、電路板失效分析,效果顯著。

  7. 射線檢測原理介紹. 利用具穿透能力的射線穿透被檢物再利用底片或螢幕等介質產生影像進而判斷被測物品質狀況。. 此種檢測方式稱為射線檢測。. 目前所使用的射線可分為兩種 : X射線:高速電流撞擊產生。. 伽瑪射線:不穩定同位素之衰變產生高能量 ...

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