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3063 股票名稱 飛信 產業別 半導體業 上市/上櫃 上市 公司名稱 飛信半導體股份有限公司 英文簡稱 IST 成立日期 1998/05/06 (26年) 掛牌日期 2003/09/08 (20年) 上市日期-上櫃日期-興櫃日期-公開發行日期-資本額 40.4 億元 每股面值 N/A 目前市值 N/A 公司債發行
(3063)飛信 之個股市況總覽,包含股價走勢,法人買賣,資券變化,現股當沖,個股公告,公司基本資料,股利政策,月營收,財務報表,股東持股狀況等資料。
(3063)飛信 當日股價. 股利一般有兩種支付方式：現金股利 (股息)、股票股利 (股利)。 現金股利又稱「股息」或「配息」，是指股份公司向股東支付現金。 股票股利又稱「股利」或「配股」或「以股代息」，是指股份公司向股東以贈送新的股份方式代替支付現金股利。 (3063)飛信 股利政策. 歷史股價資料為每日「開盤」、「收盤」、「最高」、「最低」組成的走勢圖，常配合企業營運相關資料，作為提供基本面建立投資策略的依據。 (3063)飛信 歷史股價. 三大法人指的是「外資」、「投信」、「自營商」，因為資金較雄厚、操作策略不同，會對交易市場產生影響力，不少投資人都會留意三大法人在股市買賣的動向，以此作為參考值。 (3063)飛信 三大法人買賣 投信進出.
2009年12月8日 · 〔記者洪友芳／新竹報導〕驅動IC封測廠頎邦（6147）與飛信（3063）昨宣布合併，雙方董事會同意將以1.8股飛信換頎邦一股，合併後頎邦為存續公司，合併基準日預計明年7月前完成。 雙方合併後，預估將成為全球第一大驅動IC封測廠。 合併後的新頎邦，董事長由頎邦董事長吳非艱擔任，雙方現有廠區將分北（新竹廠）、南（高雄廠）兩廠，北廠總經理由頎邦總經理高火文擔任、南廠總經理由飛信總經理何志文擔任。 雙方預計明年元月召開股東臨時會，因金仁寶集團為飛信大股東，飛信併入頎邦後，預估金仁寶集團將持有新頎邦約9%股權，居第二大法人股東地位，頎邦擬規劃金仁寶集團取得2董1監席次。
2010年3月19日 · 3063 飛信. 當日股票收盤行情，昨日股票收盤行情漲跌比較，提供「成交價」、「漲跌幅」、「成交筆數」、「成交均張」等資訊供參考。.
(3063) 飛信 歷年股票股利,現金股利,董監酬勞,員工紅利分派一覽表.
2005年12月6日 · 〔記者梁世煌／台北報導〕驅動IC封測廠飛信（3063）昨天宣佈與國內第2大金凸塊廠米輯科技〔興櫃3365〕以1比1.45的換股比例，在明年第3季進行合併，飛信為存續公司。 合併後飛信的金凸塊產能將大幅成長8倍以上，驅動IC封測市佔率也上看至25%，屆時飛信將成為國內僅次於頎邦〔6147〕的第2大金凸塊大廠。 米輯資本額為13.7億元，主要客戶為聯詠（3034）、奇景等廠商，其營運比重有85%來自LCD驅動IC，目前該公司金凸塊月出貨量為9萬片，前3季營收為9.33億元，預估今年營收可達14億元，毛利率為26%。 合併基準日 明年916.
