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1 天前 · 蘋果 iPhone 16系列 台積電 （2330）3 奈米 家族製程熱銷中，業界盛傳，蘋果已確定後續包下台積電2奈米以及後續A16首批產能，其中2奈米產能預計最快 ...
2 天前 · 台積電2奈米製程將於2025年量產，專家表示，台積電在先進製程技術上持續領先，生態系的壯大是關鍵。三星記憶體與台積電合作的可能性取決於三星高層態度。英特爾面臨營運壓力，應改變商業模式，投入生成式人工智慧等領域。
台積公司2奈米（N2）技術開發依照計劃進行並且有良好的進展。 N2技術採用第一代奈米片（Nanosheet）電晶體技術，提供全製程節點的效能及功耗進步，預計於民國一百一十四年開始量產。
- 台積電的奈米製程是什麼？
- 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同？
- 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度，到底和台積電的差距有多少？
我們將電的主動元件（二極體、電晶體）與被動元件（電阻、電容、電感）縮小以後，製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上，稱為「積體電路」（IC：Integrated Circuit），其中「堆積」（Integrated）與「電路」（Circuit）是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源：sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後，可以看到印刷電路板PCB，如上圖所示，上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路（IC），積體電路的尺寸有大有小，我們以處理器為例邊長大約20毫米，上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」，晶片邊長大約10毫米，晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」，電晶體邊長大約100奈米，而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米（nm），這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...
台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X，所有技術都將支援 FinFlex™ 技術，極大化增強了設計靈活性，並允許客戶自己排列組合，針對性能、功率和面積目標，做出他們想要的最佳優化鰭配置，而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源：sandsbook散冊提供 意思就是說，當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時，他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是，當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時，他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時，他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼，N3和N3e有什麼差別呢？ N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品，所以就開發出來，其中就是少了四道EUV的光罩，也降低了成本。 台積電有說，等他們準備好生產2奈米時...
其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延，但是主要是名稱落後，實際上並沒有落後很多。 圖片來源：sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD）領先，筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電，以相同的製程打敗超微奪回市場，同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然，在技術上，英特爾沒有想像中弱，季辛格是技術出身的，你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...
3 天前 · 不過，楊瑞臨告訴中央社記者，台積電2奈米製程將於2025年量產，先進製程技術持續傲視群雄，將由大客戶蘋果公司（Apple）及超微（AMD）率先採用 ...
2024年7月18日 · 台積電強調，N2 製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於 N3E 製程技術，在相同功耗下，速度增加 10-15%。 在相同速度下，功耗降低 25-30%，同時晶片密度增加大於 15%。 現階段，N2 製程技術研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫，甚或優於預期，也將如期在 2025 年進入量產，其量產曲線預計與 N3 相似。 另外，在 N2 製程技術家族方面，N2P 製程技術做為 N2 家族的延伸。 台積電指出，N2P 較 N2 有 5% 的效能成長之外，以及 5%~10% 的功耗優勢。 N2P 未來將為智慧型手機和高效能運算應用提供支持，並計劃於 2026 年下半年量產。
2024年5月7日 · 台積電即將推出的N2技術將搭配TSMC NanoFlex技術，展現在設計技術協同優化的嶄新突破。 TSMC NanoFlex為晶片設計人員提供了靈活的N2標準元件，這是晶片設計的基本構建模組，高度較低的元件能夠節省面積並擁有更高的功耗效率，而高度較高的元件則將效能最大化。 客戶能夠在相同的設計區塊中優化高低元件組合，調整設計進而在應用的功耗、效能及面積之間取得最佳平衡。 N4C技術： 台積公司宣佈推出先進的N4C技術以因應更廣泛的應用，N4C延續了N4P技術，晶粒成本降低高達8.5%且採用門檻低，預計於2025年量產。
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