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2023年8月28日 · 半導體巨擘的競爭從先進製程，一路打到了先進封裝，台積電才剛宣布在苗栗銅鑼砸900億蓋先進封裝廠，英特爾（Intel）本月22日也透露正在馬來西亞檳城興建最新的先進封裝廠，頗有較勁意味，為何台積電、英特爾紛紛搶攻先進封裝，帶您一起來看！ 整理包／英特爾超車台積電？ 創新日大秀技術肌肉 六大亮點一次看. 先進封裝為何成為兵家必爭之地?...
2023年4月12日 · 英特爾的7奈米製程，相當於台積電的5奈米製程，原本計畫2021年量產，只落後台積電5奈米製程一年，但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產，一下子落後台積電三年，而10奈米產能不足造成缺貨，桌上型電腦市場被超微（AMD
2021年12月15日 · 〔財經頻道／綜合報導〕英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）今（15日）離台，在與台積電等重要供應鏈代表會面時，討論當前的半導體市場形勢，展現對台積電的合作熱情。 DigiTimes 指出，預計英特爾和台積電將至少保持密切合作關係，直到2025年台灣代工廠在2奈米製程上開始生產。 至少到2023 年，隨著3奈米製程的出現，英特爾最終可能成為台積電三大成長動力之一。 英特爾在與台積電的合作夥伴關係方面似乎存在衝突。 一方面，英特爾正試圖重新獲得製程領先地位，另一方面，近年來的製程延遲迫使向台積電等其他代工廠尋求外包幫助。 如果英特爾要與台積電保持良好的關係，在可預見的未來，需要向台灣代工廠支付50%的毛利率，同時還要斥資數百億建設新設施。
2023年7月4日 · 十二年前，台積電創辦人張忠謀首次宣布將勁敵三星列入雷達區，英特爾視為合作夥伴；隔年，張忠謀再評論這兩家跨足晶圓代工，強調...
2023年11月22日 · 據了解，英特爾Lunar Lake平台預計明年上半年在台積電量產、明年下半年上市，主攻主流筆電平台。 與前兩代英特爾筆電平台不同的地方在於，Lunar...
2024年2月22日 · 英特爾將為微軟代工新晶片 挑戰台積電地位. 2330. 台積電. 766.00. 張. 來源： nstock.tw. 更新時間：2024-04-29 18:21:58. ※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容. Intel. 英特爾. 晶圓代工.
2021年7月24日 · 《電子時報》報導，雖然英特爾指出，台積電7奈米製程電晶體的密度，不過只相當於自家10奈米，但主要服務自家設計生產產品，並非其他IC設計公司。 據美國科技網站SDxCentral，英特爾7奈米製程處理器延後至2023年推出，台積電更先進3奈米製程晶片，則於2022下半年就開始量產。 數據分析公司GlobalData分析師Parth Vala表示，台積電3奈米技術表現會更出色：與5奈米相比，相同功耗下速度提升至15%，相同速度下功耗降低達30%。 陸行之也補充，英特爾2023年第二季量產的7奈米晶片，將落後台積電2020年第二季量產的5奈米晶片，且落後幅度約3年。 更別說英特爾「想親近」的格羅方德，早在2018年，就宣布無限期暫停7奈米先進製程發展。
2021年8月20日 · （中央社舊金山19日綜合外電報導）全球半導體巨擘英特爾（Intel）今天揭露與台積電合作的新細節，將運用台積電的5奈米、7奈米和6奈米製程，來打造英特爾的Ponte Vecchio新晶片與Alchemist繪圖晶片。 路透社報導，英特爾是少數仍在設計與製造自家晶片的半導體公司，但在生產速度最快的晶片方面，已拱手把領先地位讓給台積電。 英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）今年稍早已規劃戰略，擬在2025年前恢復製造事業的地位。 但英特爾同時也得避免晶片市占率進一步遭超微（AMD）和輝達（NVIDIA）搶食。 對此，英特爾的回應之道包括委由台積電等同業生產晶片塊（tiles），再由英特爾自家工廠用封裝技術合併晶片塊。
2021年12月10日 · 英特爾需要台灣又與台積電競爭 台灣經濟研究院研究員暨產業顧問劉佩真觀察，若這項消息屬實，就突顯了目前英特爾與台灣科技業或台積電之間，彼此既競爭又合作的關係。 目前英特爾投入量產的先進製程，是相當於10奈米的 Intel7；反觀台積電的4奈米已於年底前試產，3奈米也在今年試產、預計2022下半年量產，對此劉佩真表示，英特爾在先進製程的技術已有延誤。 為了確保自家 FPGA（現場可編程輯閘陣列）、 GPU或 CPU產品的供貨順暢及效能提升，基辛格可能需要親自出馬，向台積電談妥2022年的3奈米產能。
2021年7月27日 · 台積電. 英特爾拚2025年重回領先 法人：台積電穩居龍頭. 2021/7/27 13:28. （中央社記者張建中新竹27日電）英特爾（Intel）今天宣示，將在2025年之前重回半導體領先地位，未來4年將加速推進5個世代製程技術。 法人表示，英特爾展現搶攻晶圓代工的決心，不過台積電龍頭地位穩固。 英特爾今天揭露最新製程與封裝技術藍圖，同時將製程技術節點重新命名，將先前稱為Enhanced SuperFin的製程節點改名為Intel 7，以及Intel 7奈米改名為Intel 4，Intel 3為最後一代採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構的製程。
