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  1. 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商,其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場,為眾多IC設計公司提供先進製程服務,並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月,台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中,依營收規模名列全球第251名 [7]。 歷史. [編輯] 1970-2000年代. [編輯] 1974年時任 中華民國經濟部 部長的 孫運璿 決定從美國引進 積體電路 製造工業,1974年2月7日,一場在台北市區小欣欣豆漿店的不起眼早餐會後,決定在 工業技術研究院 成立「電子工業研究發展中心」(今電子所) [8],並由經濟部出資1000萬美元的 RCA 技術移轉計劃。

  2. 台灣積體電路製造股份有限公司(台灣證券交易所代碼:2330,美國NYSE代碼:TSM)成立於民國七十六年,在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式。. 民國一百一十二年,台積公司為528 個客戶提供服務,生產11,895 種不同產品,被廣泛地運用在各種終端市場 ...

    • 台積電的奈米製程是什麼?
    • 台積電的3奈米、N3和n3e有何不同?
    • 目前台積電的最大勁敵英特爾的進度,到底和台積電的差距有多少?

    我們將電的主動元件(二極體、電晶體)與被動元件(電阻、電容、電感)縮小以後,製作在矽晶圓或砷化鎵晶圓上,稱為「積體電路」(IC:Integrated Circuit),其中「堆積」(Integrated)與「電路」(Circuit)是指將許多電子元件堆積起來的意思。 圖片來源:sandsbook散冊提供 當你將電子產品打開以後,可以看到印刷電路板PCB,如上圖所示,上面有許多長得很像「蜈蚣」的積體電路(IC),積體電路的尺寸有大有小,我們以處理器為例邊長大約20毫米,上面一小塊正方形稱為「晶片」或「晶粒」,晶片邊長大約10毫米,晶片上面密密麻麻的元件稱為「電晶體」,電晶體邊長大約100奈米,而電晶體上面尺寸最小的結構稱為「閘極長度」大約10奈米(nm),這個就是我們常聽到的台積電「10奈米製...

    台積電N3技術將有四種衍生製造工藝⸺N3E、N3P、N3S和 N3X,所有技術都將支援 FinFlex™ 技術,極大化增強了設計靈活性,並允許客戶自己排列組合,針對性能、功率和面積目標,做出他們想要的最佳優化鰭配置,而且都是做在同一個晶片上。 圖片來源:sandsbook散冊提供 意思就是說,當開發人員需要以性能為代價並節省功耗時,他們會使用雙柵極單鰭 FinFET。但是,當他們需要在晶片尺寸和更高功率的權衡下最大限度地提高性能時,他們會使用三柵極雙鰭電晶體。當開發人員需要平衡時,他們會選擇雙柵極雙鰭 FinFET。那麼,N3和N3e有什麼差別呢? N3e其實是因為客戶需要更有價格競爭力的產品,所以就開發出來,其中就是少了四道EUV的光罩,也降低了成本。 台積電有說,等他們準備好生產2奈米時...

    其實英特爾的確遇到難題。這幾年他們在7奈米和5奈米的晶圓製造進度上一再拖延,但是主要是名稱落後,實際上並沒有落後很多。 圖片來源:sandsbook散冊提供 英特爾的7奈米製程,相當於台積電的5奈米製程,原本計畫2021年量產,只落後台積電5奈米製程一年,但是2021年英特爾新任執行長季辛格上台後已經宣布延後到2023年量產,一下子落後台積電三年,而10奈米產能不足造成缺貨,桌上型電腦市場被超微(AMD)領先,筆記型電腦市場也岌岌可危。 目前對英特爾最有利的方式是「立刻」將中低階產品外包給台積電,以相同的製程打敗超微奪回市場,同時替自己爭取兩年時間協調晶圓廠與設計部門把先進製程的問題解決。當然,在技術上,英特爾沒有想像中弱,季辛格是技術出身的,你可以感受到現在他就是要全力拚技術。 那英特爾的...

  3. 2021年3月21日 · ADR 是美國存託憑證(American Depositary Receipts)簡稱,指的是美國以外的上市公司,到美國掛牌上市。 簡單來說,台積電 ADR,就是台積電到美國上市的股票憑證。 一般而言,股票只會在上市地區的市場買賣,也就是說,台股只能在台灣交易、美股只能在美國買賣。 如果不是當地上市的公司,想要在別國市場交易股票,就必須透過存託憑證(DR,Depositary Receipts),將公司股票交付給國外存託機構,發行以當地幣值計價的股票憑證,出售給海外投資人。 依照發行地不同,海外存託憑證會有不同名稱。

  4. 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,並一直是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 台積公司以業界先進的製程技術及設計解決方案組合支援一個蓬勃發展的客戶及夥伴的生態系統,以此釋放全球半導體產業的創新。

  5. 2024年6月21日 · 近期台積電參加了SEMICON Taiwan 2023國際半導體展時,他們的主要焦點矽光子技術。 他們認為,這種技術有潛力解決能源效率和人工智能運算的問題。

  6. 2021年7月14日 · 2020 年台灣晶圓製造龍頭企業台積電(TSMC)宣佈在美國亞利桑那州設廠,陸續也傳出日本、歐盟積極邀請台積電赴海外設廠,雖然台積電尚未回應傳聞,但顯然台積電在全球的布局及擴張,成為了新一輪的關注焦點。