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3. 發佈時間: 2024-02-05 18:15. 【此文章來自：Mashdigi】. 根據《南華早報》、《韓國時報》等消息 指出 ，三星計畫從 2025 年開始投入 2nm 製程量產，並且計畫在 2047 年以前陸續投入 500 兆韓元 (約新台幣 11 兆 6460 億元)，將在首爾鄰近位置建設多個半導體工廠，其中 ...
- Eprice 比價王
2022年7月1日 · 市調機構 TrendForce 集邦科技統計，2022 年的第一季全球晶圓代工市佔率，台積電以 53.6% 高居第一，三星則以 16.3% 位居第二，三星在 3 奈米率先宣布量產，可能是希望以此拉近與台積電的距離，另外三星也計畫在 2025 年以 GAA 技術生產 2 奈米晶片，而
2022年7月25日 · 但市場傳出三星仍計畫以 3nm GAA 製程量產新款 Exynos 2300，同時也可能藉此吸引 Qualcomm 持續與其合作代工，因此明年準備推出的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器，有可能並非全面以台積電製程量產，甚至 Galaxy S23 系列手機仍有可能在部分機種維持使用
2020年10月25日 · 46. 發佈時間: 2020-10-25 07:17. 看得到 買得到. 三星去年明確表示，到2030年將成為晶圓代工的領軍企業，超越台積電。 不過，這個目標到底是三星在大話，還是他們真能做到？ 目前在晶圓代工這塊，台積電依然領先三星電子很多。 不過，三星電子正在密集投資擴大其代工業務，以努力追趕繼續主導晶片業務的台積電。 為了從該業務中獲得新的利潤來源，這家韓國科技巨頭去年明確表示，到2030年將成為晶圓代工的領軍企業，超越台積電。 任職于Objective Analysis的美國分析師吉姆-漢迪 (Jim Handy)表示，三星所說的這個宏偉目標目前看來相當遙遠，但考慮到所需的巨大時間和資金投入，三星或許能夠實現這一目標。
2020年11月3日 · Bob Swan 表示，Intel 目前尚未決定哪些產品會交由第三方代工廠進行製造，但他卻特別點出「對台積電的生產能力充滿信心」，基本上這就代表 Intel 與台積電之間，至少有了某種形式上的合作，只是情況有多麼深入外界仍不得而知。 Intel 執行長 Bob Swan
2023年7月7日 · ePrice 比價王. 2. 發佈時間: 2023-07-07 02:37. 【此文章來自：Mashdigi】 The Information 網站 引述消息來源指稱，Google 目前與三星合作的半客製化處理器 Tensor 系列，預期將到 2024 年為止，預計從 2025 年之後將轉與台積電合作全客製化處理器。 看得到 買得到. Google 原本計畫以代號「Redondo」的半客製化處理器，藉此取代與三星合作生產的半客製化處理器，但目前則調整為繼續與三星合作，預計要等到 2025 年才會與台積電合作全客製化處理器產品。
2019年9月30日 · 日前才預告將在今年底前推出整合5G連網晶片設計的處理器產品，三星很快地就宣布推出以旗下8nm FinFET製程設計，整合自有5G連網晶片的Exynos 980處理器，預計最快可在今年底進入量產。
