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台積電北美技術論壇登場,會中揭示最新的製程技術、先進封裝技術及三維積體電路(3D IC)技術。半導體產業專家指出,A16技術、超級電軌和系統級晶圓是台積電這次技術論壇的3大亮點,充分展現技術持續領先態勢。
中央社
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聯合新聞網
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EBC東森新聞 via Yahoo奇摩新聞
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科技新報 TechNews
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中時電子報
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數位時代 via Yahoo奇摩新聞
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