〈智原法說〉Q2營收季增1-3% 上調全年AI營收貢獻度7-9% | Anue鉅亨 - 台股新聞
...較顯著,目前第一個案件進展順利,預期對今年下半年與明年營收有很大幫助,若封測廠產能瓶頸解除,明年 AI 將成為公司第一大應用。 王國雍補充,該封裝體內含 8 至 9 顆裸晶 (Die),公司與合作夥伴採垂直分工模式,其中,矽中介層 (Interposer) 由智原設計交給聯電生產,Chiplet 由客戶提供,Dummy Die 由智原設計或提供,HBM 則因公司與三星關係緊密,由公司向三星採購,之後再交由封測廠進行封裝。 智原今日也公布第一季財報...
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4 天前