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2014年9月30日 · ARM 與台積電繼去年以 16FF 製程完成 Cortex-A57 處理器產品設計後，今年再度攜手在 FinFET 製程技術合作，針對 64 位元 ARMv8-A 處理器系列進行最佳化；在台積電 16FF 製程支援下，Cortex-A57「大核」處理器效能可達到 2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅 75mW。 ARM 與台積電雙方合作將延續至 16FF+ 製程技術，相較於 16FF 製程，Cortex-A57 處理器在相同功耗下的效能可再提升 11%，Cortex-A53 處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低 35%，針對 ARM big.LITTLE 平台可進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。
2020年8月26日 · 針對下一代製程技術，台積電表示目前 N3 製程的開發進度符合預期，可望於 2021 年正式推出，其創新預計可推動台積電持續保持技術領先地位。 N3 製程預期可比 N5 製程，處理速度提升 15%、功耗降低 30%、邏輯密度增加 70%。 台積電在 2019 年推出 5 奈米工藝，目前除了 N5 製程有採用，後續包括 N5P、N4 等都將使用相同工藝。 目前已進入試產階段的 N12e 製程，基於 12FFC+ 技術設計，支援人工智慧邊緣運算應用，並將 FinFET 電晶體技術導入邊緣裝置，強化超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體；相較前一世代的 22ULL 技術，N12e 製程邏輯密度增加 1.75 倍、效能提升 1.5 倍、功耗減少 50%。
2023年8月10日 · 2023/08/10. by 布小白 特約編輯. 6460. 留言. 高通在 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦行動平台上，選擇三星 4nm 製程，而後續的 Snapdragon 8+ Gen 1 、 Snapdragon 8 Gen 2 則是改用台積電 4nm 製程；預期將於 10 月底 亮相的新一代旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 3 ，傳出將繼續與台積電 ...
2021年11月4日 · 臺灣廠商產品集中在PC與手機，但有越來越多廠商紛紛佈局車用技術與產品。 范哲豪指出，為了因應AI時代的到來，世界各國紛紛將AI列為國家戰略發展目標。 由於未來的AI運算將由目前的雲端運算逐漸將部分功能轉移至邊緣端運算。 目前AI晶片架構並不是最佳化，因此需加強布局AI晶片的新興設計架構，包含記憶體內運算 (CIM)、軟體定義硬體 (SDH)與類腦神經架構，每種架構都有其優勢與適用領域。 已有多家臺灣IC設計業接單到2022年，在這百年難得一見的半導體缺貨風潮下，仍需持續佈局未來新技術與產品，方能持續保有競爭力。 工研院預估2021年臺灣IC製造業為新臺幣2.23兆元，較2020年增加22.4%
2023年11月21日 · 高通發表 Snapdragon 7 Gen 3 後，緊接著聯發科於今日（11/21）在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300，主打引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新，擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，出色的遊戲體驗，具備高速穩定的 5G 連網能力
2021年10月8日 · 三星電子昨日（10/7）線上舉行 2021 三星代工論壇（SAMSUNG Foundry Forum 2021）系列活動，三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人崔世英博士（Choi Si Young）透露，將於 2022 上半年開始量產首批 3nm 晶片，後續在 2023 年推出第二代 3nm 產品；並規劃 2025 年針對 2nm 技術進行早期量產作業。 另表示，將於 11 月再舉行一場安全論壇（SAFE Forum）。
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定 ...
