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中芯国際集成電路製造有限公司 （ 簡体字中国語: 中芯国际集成电路制造有限公司 、 英: Semiconductor Manufacturing International Corporation 、 SMIC ）は、 中華人民共和国 上海市 に本社を置く半導体 ファウンドリ 会社である。 350nmから7nmのプロセス技術で [1] 、集積回路（IC）製造サービスを提供している。 また、国営の民間および軍用通信機器プロバイダーであるDatangTelecom Groupと、中国国立集積回路産業投資ファンドは、SMICの主要株主である。 特筆すべき顧客には、 クアルコム [2] [3] 、 ブロードコム [4] および テキサス・インスツルメンツ が含まれる [5] 。 概要.
半導体 （はんどうたい、 英: semiconductor）とは、金属などの 導体 と、ゴムなどの 絶縁体 の中間の 抵抗率 を持つ物質である。 半導体は、不純物の導入や 熱 や 光 ・ 磁場 ・ 電圧 ・ 電流 ・ 放射線 などの影響で、その導電性が顕著に変わる性質を持つ。 この性質を利用して、 トランジスタ などの 半導体素子 に利用されている。 概要. 良導体（通常の 金属 ）、半導体・絶縁体における バンドギャップ （禁制帯幅）の模式図。 ある種の半導体では比較的容易に電子が 伝導帯 へと遷移することで電気伝導性を持つ 伝導電子 が生じる。 金属ではエネルギーバンド内に空き準位があり、 価電子 がすぐ上の空き準位に移って伝導電子となるため、常に 電気伝導性 を示す。
出典. 外部リンク. 力晶積成電子製造. PSMC （ 力晶積成電子製造股份有限公司 ）（りきしょうはんどうたい、称:Powerchip) は、 台湾 の 集積回路 メーカー。 PSMCは半導体製品、特にメモリーチップやその他の集積回路を製造・販売している。 2020年現在、PSMCは3つの12インチと2つの8インチ・ウェハ・ラボを有する世界第7位の半導体ファウンドリーである。 PSMCはファウンドリーサービスだけでなく、設計、製造、テストサービスも提供している。 PSMCは1994年に設立され、本社は台湾の新竹市にある。 半導体メモリ 、主に Memory ICs 、ほか フラッシュ などを製造する。
概要. TSMCは、 1987年 に創業者である 張忠謀 （Morris Chang、モリス・チャン）によって、 台湾 や世界初の半導体専攻のファウンドリとして設立され [6] [7] 、現在もこの分野におけるリーディングカンパニーとなっている。 1993年 に 台湾証券取引所 （TWSE: 2330）に上場。 1997年 には台湾企業として初めて ニューヨーク証券取引所（NYSE:TSM） に上場した。 2018年 6月、31年間同社を率いてきた張忠謀の退任 [8] に伴い、劉徳音（Mark Liu、マーク・リウ）が会長に、魏哲家（C.C. Wei、シーシー・ウェイ）が最高経営責任者に [9] 就任した。
龙芯 （ 中: 龙芯 、 英: Loongson 、旧名 英: Godson [1] )は、 中国科学院コンピューティング技術研究所 の胡偉武およびその他によって設計された汎用 中央処理装置 であり、 MIPSアーキテクチャ とLoongISA®縮小命令セットアーキテクチャを使用してMIPS®命令セットを購入します [2] 。 龙芯1系列は組み込みチップであり、多くの企業で使用されています。 龙芯2系列の速度は最大1 GHzで、シンクライアントや産業用制御などのローエンドアプリケーションで使用されます。 龙芯3系列は、デスクトップ、サーバー、スーパーコンピューター、産業用制御などの分野で2010年に発売されました。
Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社 （ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリングかぶしきがいしゃ、 JASM ）は、世界最大の 半導体 受託製造企業（ ファウンドリ ）である 台湾積体電路製造 （TSMC）が過半数を出資する子会社で、 ソニーセミコンダクタソリューションズ と デンソー が少数株主として参画している企業である。 その後、 2024年 2月6日 には、 トヨタ自動車 が参画した。 概要. 1997年 に TSMC は日本法人を設立し、日本の顧客との間で直接接点を持つようになった [2] 。 そして、TSMCは顧客である ソニー などからの要請を受けてJASMを設立することになった。
概要. 兆芯は、VIAと 上海市 政府の ジョイントベンチャー による ファブレス の半導体会社である [2] 。 主に中国市場における 組み込みシステム 向けとして、x86互換CPUであるZXシリーズを設計・製造している。 SoC は Lenovo の ラップトップ などで主に採用され、 中国の政府 機関などで主に使われている。 2019年現在では廉価市場をターゲットとした組み込み向け製品をリリースしており、性能的にはせいぜい数年前の Intel Core i5 と互角のレベルだが、近く（早ければ2020年中旬以降、おそらくは2021年)、2019年現在でコンシューマ最速とされる AMD と対抗できるレベルのハイスペックな製品をリリースしたいとの意気込みを社長は語っている [3] 。
