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  1. 2024年8月27日 · 「KIRIN 9010」是由華為旗下的海思半導體設計,由中國半導體中芯國際負責量產,這一處理器在今年4月上市的華為最新款智慧手機Pura 70 Pro上使用;而2021年的應用處理器「KIRIN 9000」是由海思半導體設計,台積電負責量產。

  2. 2 天前 · 另針對華為與中芯國際在晶片技術上取得突破技術封鎖並擁有關鍵技術一事,英國廣播公司(BBC)中文網報導引述半導體研究者、新加坡國立大學商學院和李光耀公共政策學院講師卡布利(Alex Capri)指出,目前還沒有決定性證據表示華為擁有這些關鍵技術的

  3. 3 天前 · 武漢弘之後爆發財務問題,蔣尚義在2020年底重返中芯,2021年11月辭去中芯要職。 2022年11月,鴻海宣布延聘蔣尚義擔任半導體策略長迄今,提供鴻海集團在全球半導體布建策略及技術指導。

  4. 2 天前 · 2024-09-17 06:00:00 新聞來源 : 周刊王 回應 全村挺一人4/矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長 台積電罕見公開談起客戶需求,並點名自家的矽光子生態系。(圖/陳曼儂攝) [周刊王CTWANT] SEMI國際半導體產業協會預估,2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元,年 ...

  5. 2024年8月30日 · AI晶片世紀對談三大重要議題. 主辦單位表示,這一次「AI晶片世紀對談」中將涵蓋半導體與AI的技術、跨界、未來格局三大重要議題,除了探討半導體對於AI如何促動全球經濟之外,也會談到AI在晶片、演算法、記憶體、軟體、頻寬、功耗與系統整合等技術與挑戰。 此外,在面對全球AI的發展下,不同產業間如何加速半導體生態系的跨界合作與建立新競合關係,都將成為未來主導產業應用與激發AI潛在可能的關鍵。 SEMICON Taiwan預計破8千人參與.

  6. 2024年8月23日 · CoWoS 產能大幅提升 台積電封裝領導地位更鞏固. 為應對全球對高性能運算和人工智慧日益增長的需求,在2025到2026年的擴產計畫,台積電因在土地和廠房空間上取得了突破,使其能永續地加速產能擴展,顯著提升其晶圓上晶片的生產能力。. 編譯/莊 ...

  7. 2024年9月3日 · 半導體ETF迎Q4波段行情,專家表示,有機會吸引長線投資人趁9月低接佈局,搶先在第4季波段行情前卡位。. (圖/NOWnews資料照). [NOWnews今日新聞] 半導體股價受低迷效應刺激震盪盤整,但台灣供應鏈所涵蓋的相關企業仍站穩AI趨勢浪尖,專家表示,將 ...

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