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2024年3月8日 · 美媒3月7日報道，有匿名消息人士指，華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）在2023年利用美國技術生產出一款7納米製程的半導體晶片。 有美國商務部官員認為，尚無證據表明中芯國際具備量產7納米晶片之技術。 報道續稱，中芯國際在2023年所利用的技術來自於一家位於美國加州的應用材料公司（Applied Materials Inc）和科林研發（Lam Research Corp ）。 而美國曾在2022年10月就已禁止向中國銷售此類生產設備，即中芯國際早在美國對先進半導體設備實施禁令前，就已取得這些設備。 圖為 2023 年 2 月 17 日拍攝的印刷電路板上的半導體晶片 (REUTERS)。
2024年1月2日 · 專家認為，這款晶片是中國的半導體製造大廠中芯國際（SMIC）採用管制項目外的上一代曝光設備。 透過製程改良，雖然生產良品率等的經濟效益差，但是仍成功製造出7納米級的晶片。 要製造半導體晶片，除了曝光以外，形成薄膜、蝕刻、離子注入等，在製程上需要用到很多的製造設備。 然而，西方製造商持續向中國販售管制項目外的製造設備，被認為也能夠用來生產7納米級的晶片。 【延伸閱讀】巴菲特左右手芒格逝世：最欣賞儒家思想 稱讚中國公司比美國更強（點圖放大瀏覽）： + 28. 另一方面，這款晶片設計可以確定是使用了美國企業販售的EDA設計工具。 依據美國擴大半導體禁令，照理說中國企業取得的授權已經失效，至今卻仍然被使用。
2024年2月22日 · 英國路透社引述消息稱，美國政府正對原本已受大幅制裁的中國晶片製造商中芯國際（SMIC）擴大施壓，禁止這間公司最先進的工廠從美國進口更多產品。 報道指，華府此舉是在中芯國際為華為Mate 60 Pro手機生產先進晶片之後。 2名要求匿名的知情人士表示，美國商務部2023年底向國內多間供應商發送數十封信函，暫停向中芯國際最先進的工廠出售產品的許可證。 抗爭多年仍被制裁 華為結束在美國遊說行動 美國制裁持續升級 中國企業何去何從 美國禁令失算? 3大原因華為仍能開發出追趕NVIDIA的AI晶片 美國商務部長：華為技術突破 需用更多手段應對. 美國制裁. 制裁. Huawei（華為） 封殺華為. 中芯國際. 7. 1. 0. 13. 28.
2023年9月6日 · 華為最新款智能手機搭載了新型麒麟9000S晶片，突顯中國反擊美國半導體制裁的決心。 （VCG） 台灣關注半導體產業的媒體「電子時報」（DIGITIMES）曾解讀，雖然「難以判斷華為是否已具備生產整套EUV設備的能力」，但該專利「凸顯華為挑戰ASML EUV設備壟斷的決心」，「相當於中國半導體技術自給化向前邁進一步，也意謂華為未來可望持續投入更多能量在研發相關半導體製造設備上」。 除此之外，2023年3月24日《人民日報》報道，華為輪值董事長徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上表示，「華為晶片設計EDA（電子設計自動化）工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具，基本實現了14納米以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證」。
2022年7月22日 · 撰文：許懿安. 出版： 2022-07-22 11:01 更新：2022-07-22 15:19. 彭博社7月21日稱美國雖通過制裁限制中國取得先進的晶片製作設備，但中芯國際（981.HK）傳已提高生產技術，並付運7納米晶片。. 此舉領先歐美廠商。. 這消息令質疑，美國針對中國的出口管制有多 ...
2023年9月17日 · 多方測評顯示，華為新手機搭載中國最大晶片製造商中芯國際（SMIC）製造的7納米晶片，網速達到5G水平，被視為華為的重大科技突破。 這在美國政界引發震盪，不僅開始檢討對華科技封鎖是否出現漏洞，有美國議員還公開呼籲停止向華為和中芯出口所有科技。 中美晶片戰始於2019年，時任美國總統特朗普（Donald Trump）以國家安全為由，把華為及其晶片設計公司海思（Hisilicon）等多家科技企業列入管制名單，禁止美國公司擅自向名單上的企業提供產品和科技。 美國商務部2020年兩度加碼封殺華為，宣布在全球範圍內阻止向華為供應晶片，以及阻止華為通過第三方取得美國晶片。 拜登（Joe Biden）政府上台後在晶片領域進一步加強對華圍堵，從設備科技到人才，全方位阻斷中國晶片的升級之路。
2023年10月7日 · 根據中芯年初發布的2022年年報數據顯示，2022年中芯總營收仍較2021年成長39%、達到人民幣495.16億元（約72億美元）；淨利達人民幣121.33億元、年增13%，營收、淨利均創下新高，但在美國制裁下，2022年總營收中有74%來自內地市場，較2021年增加4
