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  1. 2024年3月7日 · 半導體/電子產業. 高頻寬記憶體HBM是什麼:為何生成式AI要靠它,記憶體三雄搶著要擴產?. 還有哪些應用?. 數位時代 發表於 2024年3月07日 14:30 收藏此文. 記憶體一直是不太熱門的產業,最常見的新聞就是跟「景氣循環」寫在一起。. 但近期,記憶體大廠 ...

  2. 2021年1月7日 · 新聞. 睽違 15 年,AMD 處理器市佔率黃金交叉超越 Intel. MikaBrea 發表於 2021年1月07日 13:30 收藏此文. 近兩年以來,AMD 在處理器市場上的強勁表現,無論消費者或投資人都有目共睹。 根據最新統計資料,AMD 桌上型 CPU 的市場占有率,睽違 15 年首度超越 Intel。 在主流 PC 評測軟體 PassMark 持續更新的統計報告中,自 2019 年開始,AMD 與 Intel 在桌上型處理器的市場佔有率就愈拉愈近,截至目前為止的 2021 年第一季度,AMD 以 50.8% 數字超車 Intel 的 49.2%,成為繼 2006 年之後,15 年來首度發生的新狀況。

  3. 2024年4月3日 · 桌上型處理器的效能以及規格一直都是AMD與Intel之間相互較勁的戰場,而現在,AMD Zen5 架構的新一代Ryzen即將到來,全面包括桌機版、行動端,性能更值得期待,號稱核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上! Zen5 架構將會是一次全新的設計,改進幅度極大,遠遠超過 Zen3/4,性能提升自然不容小覷。 根據爆料高手「Kepler_L2」的最新說法, SPEC 基準測試中,Zen5 架構相比於 Zen4 的單核心性能提升可超過 40%。 看起來, 這個提升應該是製程、架構、頻率三方面綜合的結果 ,但是 IPC 的提升幅度必然也不會小,畢竟製程技術方面已經難有翻天覆地的變化,頻率也不太可能大幅提高。

  4. 2023年10月15日 · 首頁. 3C新品. AMD Zen5、Zen6 架構細節曝光:原生 32 核心,直奔 2nm 製程. KKJ 發表於 2023年10月15日 14:30 收藏此文. AMD 將在明年推出 Zen5 架構的 Ryzen 8000 系列、EPYC 9005/8005 系列,更下一代的Zen6 架構也已經嶄露頭角,據說可以支援到史無前例的 16 通道記憶體。 現在,MLID 曝光了一份 AMD 架構路線圖,列出了 Zen5、Zen6 的不少細節。 AMD Zen 架構家族採取了波動式升級策略,一代大改、一代小改交替進行,比如 Zen5 就會是一次大改,Zen6 則是一次小改。

  5. 2015年7月19日 · 首頁. 半導體/電子產業. 矽晶圓是什麼? 8 吋、12 吋又代表什麼東西呢? TechNews科技新報 發表於 2015年7月19日 12:00 收藏此文. 在半導體的新聞中,總是會提到以尺寸標示的晶圓廠,如 8 吋或是 12 吋晶圓廠,然而,所謂的晶圓到底是什麼東西? 其中 8 吋指的是什麼部分? 要產出大尺寸的晶圓製造又有什麼難度呢? 以下將逐步介紹半導體最重要的基礎——「晶圓」到底是什麼。 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力! 何謂晶圓? 晶圓(wafer),是製造各式電腦晶片的基礎。 我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子,藉由一層又一層的堆疊,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。

  6. 2023年7月23日 · 蘇姿丰表示AMD CPU伺服器市佔率已經超過25%,超越17年前巔峰. KKJ 發表於 2023年7月23日 10:00 收藏此文. 粉絲專頁. 官方帳號. 官方頻道. 影音頻道. IG帳號. 我要推. 蘇姿丰稱AMD CPU伺服器份額超過25% 超越17年前巔峰.

  7. 2024年1月24日 · 首頁. 3C新品. 傳 Intel 計畫於 CES 2025 推出行動版 Arrow Lake 處理器,將採用台積電 N3B 製程. cnBeta 發表於 2024年1月24日 09:30 收藏此文. 消費電子展 CES 2024 才剛落幕,就有關於 CES 2025 的消息傳出。 近日,Bionic Squash 發表推文表示,Intel 計畫在明年 1 月的 CES 2025 大展上,推出行動版 Arrow Lake 處理器。 根據推文內容,Intel 有望明年年初推出 ARL-H、ARL-HX 和 ARL-U。 ARL 指的是 Arrow Lake,字尾 H、HX 和 U 分別面向硬派輕薄筆電腦、發燒友級性能、現代輕薄筆電。

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