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  1. 1. 產品與技術簡介. (1) 霍爾元件IC. 霍爾元件IC是一個非接觸式檢測磁場變化之半導體元件,根據霍爾效應原理所設計,具磁場敏感性、結構簡單、體積小且使用壽命長、低功耗之環保節能產品。 公司主要以CMOS & BCD 製程開發之Hall IC 產品,用於高低 (-40C~125℃)溫環境工作穩定,市場鎖定中/高階馬達應用,包括家電設備、車載、空調風機及工業設備。 馬達專用Hall...

  2. 4 天前 · 1.產品與技術簡介. 傳統半導體切割服務主要由A線切割 (不含封裝之切割)及封裝代工均分,前者主要以消費性產品在完成晶圓切割後做COB,而後者為標準的封裝製程,切割作業為封裝製程之一。 公司在半導體切割服務方面係屬前者,服務產品如Gold Bump及LCD Driver IC為新興之產品,隨產量開出有增加服務之趨勢。 另外,公司所開拓的特殊材料切割業務包含陶瓷、石英玻璃、PCB...

  3. 2020年8月17日 · 1.沿革與背景. 九暘電子股份有限公司 (簡稱九暘代碼8040)成立於1997年7月19日為聯發科轉投資乙太網路專業IC設計公司專注於10/100...

  4. 2018年5月9日 · 齊科技股份有限公司 (簡稱:齊,代碼:6494)成立於2006年10月,營運研發據點位於新竹,為消費性IC設計公司,核心事業為積體電路設計研發、提供應用設計解決方案與行銷。 2.營業項目與產品結構. 主要產品包括語音控制IC、微控制器 (4/8/32-bit MCU);以消費性電子應用產業為主,如音效產品、個人電子產品、家電產品、發聲玩具禮品及互動性消費產品。...

  5. 1.沿革與背景. 景碩科技股份有限公司創立於2000年9月11日,為華碩轉投資,主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列 (BGA)基板之廠商。 公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板,避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。 為全球Flip Chip前三大主要供應商。 2.營業項目與產品結構. 主要產品項目: (1)PBGA (Plastic Ball Grid Array)基板....

  6. 2023年1月16日 · 人氣 (0) 2023/01/16 17:06. MoneyDJ新聞 2023-01-16 17:06:32 記者 新聞中心 報導. 宣德 (5457)去 (2022)年累計營收191億元,年增3.3%,再創歷史新高。. 因應客戶分散 ...

  7. 2022年1月5日 · 國內唯一晶片式氧化鋁精密陶瓷基板廠九豪(6127)(2021)年前11月營收9.5億年增20%雖然公司表示12月營收仍在結算中但全年可望在睽違2年後重返10 ...

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