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- 99.00-3.00 (-2.94%)2024/04/19 22:43 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收102.00開盤100.00委買價99.00委賣價99.30
- 今日價格區間95.70 - 101.5052週價格區間44.60 - 123.00成交量21055 張平均成交量18342 張
- 市值121.050 億本益比 (最近12個月)20.89營運報告/法說會日期2024-05-03除權除息日-
京元電子. 提供一站式服務方案. Turnkey services. 提供工程品導入、晶圓測試、封裝服務、成品測試及 預燒的一站式服務方案，及時達成客戶產品上市的需求. our service. 了解我們的服務. 測試服務. 封裝服務. 技術創新. 設備研發能力. video. 專業半導體IC測試封裝. 京元電子集團，主要從事半導體產品之封裝測試業務，為全球最大的專業測試廠。 主要服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試及封裝. 觀看形象影片.
京元電子(2449.TW)，Yahoo奇摩股市提供您即時報價、個股走勢、成交資訊、當日籌碼，價量變化、個股相關新聞等即時資訊。
地址. 新竹市公道五路二段81號. 公司網址. https://www.kyec.com.tw. 相關連結. 企業網站. 京元電子為一專業半導體IC測試上市廠商，成立民國七十六年，總公司位於新竹，地理位置靠近新竹科學園區的上游IC 製造商，就近提供客戶即時的服務。 目前在新竹廠、竹南廠與銅鑼廠共有三個廠擁有國內、外最先進之設備與技術，為國內首屈一指半導體專業測試廠，公司成長迅速，竭誠歡迎有抱負、勇於接受挑戰的您一同加入我們的行列! 京元電子提供人性化的工作環境和良好的薪資福利制度，滿足員工階段性生涯規劃發展之需求。 京元致力於提供員工優渥的薪酬制度，除了俱競爭力的薪資，我們還提供高額的員工分紅。 我們深信優秀的同仁是京元最大的資產。
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- 新竹市公道五路二段81號, 台灣
京元電子公司成立於1987年5月，總公司座落在台灣新竹公道五交流道旁，生產重鎮則位於台灣苗栗縣。 投資於中國之子公司京隆科技及震坤科技，生產工廠設位中國蘇州工業園區內，亦從事半導體產品封裝及測試業務，為集團中國地區產銷基地，就近服務大陸市場。 另在北美、日本、新加坡設有業務據點，提供全球客戶即時的服務。 京元電子集團，在台灣的工廠佔地約288,500平方米，廠房樓地板面積約434,000平方米，無塵室面積則達207,000平方米。 蘇州的工廠佔地約72,500平方米，無塵室面積則達45,400平方米。 京元電子集團提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務。 測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。
2023年8月25日 · 數位浪潮帶動需求高峰，遠距辦公、5G、物聯網、電動車等加速需求，晶片缺貨現象推高下游封測市場，京元電為名列全球前十大封裝測試廠之一，全球前50大半導體公司有高達6成以上使用京元電子的測試服務。 京元電子（2449）股價呈現驚人的增長，達到20.96%。 相較之下，相關的半導體類指數上漲3.39%、台灣加權指數的上漲幅度為1.54%，可見股價表現在整體市場中突出。 數位化浪潮的全球蔓延，不僅帶來了新的科技趨勢，也引發了半導體市場的高度關注。 5G、高效能運算、汽車電子化和電動車等領域的蓬勃發展，驅使高階和成熟製程晶片的需求急劇攀升，晶片供應出現缺口，推高了下游封測市場的需求，這也為京元電子提供了極佳的發展契機。 資料來源：2022京元電子永續報告書. (一)公司簡介. 1.沿革與背景.
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京元電子股份有限公司 （King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., KYEC ）簡稱 京元、京元電 、 京元電子, 是臺灣一家 半導體 封裝測試企業，創立於1987年，主要提供全球半導體產品後段製造之測試及封裝技術及產能服務 [1] [2] 。 企業沿革 [ 編輯] 1987年，京元電子股份有限公司成立 [3] 。 2000年，新竹總部完成。 2001年，京元電子於臺灣證券交易所掛牌上市 (股票代號：2449)。 2004年，成立新加坡分公司。 2006年，成立日本分公司。 2018年，合併旗下合資東琳精密股份有限公司 [4] 。 2021年，員工成立 工會 。 [5] [6] 主要廠區 [ 編輯] 新竹廠： 新竹市 東區 公道五路二段81號.
京元電子. Turnkey services. Provide turnkey solutions which include engineering product introduction, wafer testing, packaging services, final product testing and burn-in service to timely meet customer demand for product launch. our service. Understand our services. Test Service. Package Service. Technology Innovation. Equipment Developing Capability.
