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  1. 2020年10月19日 · 近日,深圳长城开发科技股份有限公司(以下简称“深科技”)发布两份重要公告,一是全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(以下简称“沛顿科技”)联合大基金二期等设立沛顿存储;二是拟非公开发行募资不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与 ...

  2. 2018年11月1日 · 清华大学-海力士智能存储计算芯片联合研究中心由清华大学未来芯片技术创新中心牵头,与世界第二大内存芯片供应商SK海力士半导体公司联合设立。. 该中心瞄准数据中心服务器技术需求,以智能存储计算芯片的关键技术研究为导向,研发集硬件、软件、应用 ...

  3. 2024年3月1日 · 行业人士表示,台积电这项人事调整似乎要借由秦永沛和林锦坤在公司多年的丰富历练和经验,培训米玉杰和永清两人能增进不同领域的历练,这也意谓,第三代接班梯队将由米玉杰和永清两人出线。. 1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是 ...

  4. 2019年10月11日 · 而在9月底举办的“开放创新平台论坛”上,台积电与ARM公司共同发布了业界首款采用CoWoS封装的7纳米芯粒系统。. 台积电技术发展副总经理永清表示,台积电的CoWoS先进封装技术及LIPINCON互连界面能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组,以提供 ...

  5. 2020年9月28日 · 芯片“大牛”们在这场半导体大会上说了啥?. 9月17日,一场产业盛会在广州召开:第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛引发关注。. 会上,国内半导体产业第一梯队的企业悉数亮相,包括中芯国际、广州粤芯、长江存储、上海华虹宏力 ...

  6. 2019年6月5日 · 从图1可以看出,2000-2004年迎来了光刻机专利申请的第一次快速增长,这一时期Intel、VIA及IBM等企业设计的半导体芯片性能快速提升,对半导体制程提出了越来越高的要求,光刻机技术不断提升,使得申请量也随之攀升。. 而在光刻机研发到193nm时遇到瓶颈,ASML ...

  7. 2020年5月19日 · 5月19日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布公告称,公司及其全资子公司合肥君正以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,以及武岳峰集电、上海集、北京青禾、万丰投资 ...

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