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無塵室 ，又稱 淨室 、 潔淨室 或 清淨室 ，是指一個具有低污染水準的環境，這裡所指的污染來源有灰塵，空氣傳播的微生物，懸浮顆粒，和化學揮發性氣體。 更準確地講，一個無塵室具有一個受控的污染級別，污染級別可用每立方米的顆粒數，或者用最大顆粒大小來厘定的。 低階別的無塵室通常是沒有經過消毒的（如沒有受控的微生物），更在意的是無塵室中的灰塵。 淨室的定義為：將空間範圍內之空氣中的微塵粒子等污染物排除，而得到一個相當潔淨的環境。 亦即：這個環境中的微塵粒子相當少，稱之為無塵室。
風機過濾機組 (英文: Fan Filter Unit ，簡稱: FFU )，是一種結合送風機與高效濾網 ( HEPA /ULPA)氣流循環與過濾之 無塵室 潔淨設備，主要是用來過濾來自作業場所空氣中所存在有害空氣中的粉塵顆粒，提供潔淨之空氣。 FFU的無塵室大致可分 層流 型 (laminar)與 紊流 型 (turbulent)無塵室兩大類 [1] ，層流型都在Class 1000以下，而紊流型無塵室則是在Class 1000以上；主要安裝於無塵室天花板上及機台上方 [2] ，或網格地板內安裝此設備，提供無塵室與機台所需之氣流循環與空氣濾淨；在 台灣 ，使用此設備大致採送風式居多。
反應離子刻蝕 - 維基百科，自由的百科全書. 目次. 序言. 設備. 反應離子刻蝕. 無塵室中一組商用反應離子蝕刻設備. 反應離子蝕刻（英文：Reactive-Ion Etching，或簡寫為RIE）是一種半導體生產加工工藝，它利用由電漿體強化後的反應離子氣體轟擊目標材料，來達到 刻蝕 的目的。 氣體在低 壓 （ 真空 )環境下由 電磁場 產生，電漿體中的高能 離子 轟擊晶片表面並與之反應。 設備 [ 編輯] RIE系統的典型的設備（平行板式）一般包括一個圓柱形真空室，真空室底部放置用來放晶片盤子。 盤子與室體的其他部分絕緣。 氣體由小口注入真空室上部，由底部排出進入真空泵。 氣體的種類和多少取決於蝕刻的程序。 比如， 六氟化硫 經常用來蝕刻 矽 。
净室 ，又稱 无尘室 、 潔淨室 或 清淨室 ，是指一个具有低污染水平的环境，這裡所指的污染來源有灰尘，空气传播的微生物，悬浮颗粒，和化学挥发性气体。 更准确地讲，一个净室具有一个受控的污染级别，污染级别可用每立方米的颗粒数，或者用最大颗粒大小来厘定的。 低级別的净室通常是没有经过消毒的（如没有受控的微生物），更在意的是無塵室中的灰尘。 淨室的定義為：將空間範圍內之空氣中的微塵粒子等污染物排除，而得到一個相當潔淨的環境。 亦即：這個環境中的微塵粒子相當少，稱之為無塵室。
換氣次數 ( air exchange per hour )又稱 換氣率 ( air exchange rate )，指單位時間內空氣更換的次數，通過單位時間進入房間的風量（m 3 /h）除以房間體積 (m 3 )計算而得。 如果房間通風方式為均勻送風或完全混合送風，換氣次數是評價室內空氣換氣頻率多少的一個指標。 在許多室內通風的案例中，室內空氣既不是均勻送風也不是完全混合送風，一個房間空氣更換的百分比決定於 換氣效率 和通風方式。 在完全混合通風案例中，當換氣次數為1次/h時，一小時後將有63.2%的空氣將會被更換。 為了保持氣壓的平衡，送風量和排風量必須相等。 換氣係數計算式為： 其中： N = 換氣次數（h -1) Q = 每小時進入房間的風量 (m 3 /h)
高效濾網 （英語： High-Efficiency Particulate Air ，即 高效率空氣微粒子過濾網 ，簡稱 HEPA [1] [2] ）是一種用於 空氣淨化 的器材。 HEPA高效濾網除了攔截大顆粒懸浮物、黴菌孢子、煙霧等...難聞氣味外，亦可遠離過敏源、細菌；可廣泛用於醫療院所、藥廠、航空業、食品業、研究單位、電子廠、無塵室。 [3] 濾網的標準由美國能源部設定，對粒徑在0.3μm的粒子， 過濾效果約為DOP 99.97%以上。 通常使用的高效濾網可達到99.99%的攔截效率，也有更高或相對低一些的品項，各國有相應的規格標準。
實驗室設備是指在實驗室裡工作人士用的各種各樣的工具和設備。實驗室設備一般是用作進行實驗或作為測量，和收集資料。實驗室設備依實驗室的種類不同，而有不同的設備。
