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1 天前 · 全球領先的半導體代工廠台積電(TSMC)的3奈米製程產能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞,訂單持續火爆,台積電的3nm收入也借此持續增長。台積電一向對客戶訂單動態保持低調,但據瞭解,去年第四季度,台積電3奈米製程的營收貢獻已經佔比約15%。
2024年3月13日 · 隨著對人工智慧的持續樂觀情緒不斷推動股價創出新高,台積電目前已時隔近四年,重返了全球企業市值前十之列。 這家全球最大晶圓代工商的股價上週大幅上漲了約 14%,一度超越博通和禮來,躋身全球企業市值榜單的第九位。
3 天前 · 台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計5月動工,2028年量產。CoWoS封裝是台積電提高產能的重要一環。
2024年3月5日 · 在台積電向SEC(美國證券交易委員會)提交的檔案中,蘋果公司被稱為「客戶A」,去年向台積電支付了175.2億美元,佔其營收的25%。 NVIDIA也成為了台積電的第二大客戶,在檔案中被稱為“客戶B”,向台積電支付了77.3億美元,佔台積電營收的11%。
2 天前 · 就在近日,Intel從美國政府拿到了85億美元的直接補貼自助,還有110億美元的低息貸款,以及最多1000億美元的25%免稅。 據傳,特斯拉的自動駕駛晶片原本是給三星生產的,但是之後從HW 4.0自動駕駛晶片開始,成為台積電的客戶,加入台積電5奈米家族。
6 天前 · RTX 50升級台積電4NP工藝:但其實還是5nm T客邦為提供您更多優質的內容,採用網站分析技術,若您點選「我同意」或繼續瀏覽本網站,即表示您同意我們的 隱私權政策 。
2024年3月15日 · 首頁. 半導體/電子產業. 三星加碼投資HBM高頻寬記憶體封裝技術,提高產能良率以追上SK Hynix 等競爭對手的訂單. cnBeta 發表於 2024年3月15日 10:30 收藏此文. 據路透社援引消息人士的話說,AI時代高頻寬記憶體(HBM)晶片成為一個很重要的關鍵,但也是全球最大的記憶體製造商韓國三星電子公司落後於中國和美國競爭對手的原因。 訂閱T客邦電子日報,升級科技原力! 高頻寬記憶體(HBM)晶片與華爾街人工智慧寵兒 NVIDIA 公司設計的晶片一樣,都是人工智慧革命的重要組成部分,隨著科技和工業部門開始擴展計算和資料處理設施,將人工智慧工作負載納入其中,人工智慧革命已成為投資者關注的焦點。 延伸閱讀: 高頻寬記憶體HBM是什麼:為何生成式AI要靠它,記憶體三雄搶著要擴產?