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  1. 2018年5月4日 · 近日積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和延遲的條件下互相

  2. 2019年6月11日 · 相隔多時,HTC 終於發佈今年首部智能手機 HTC U19e,19 代表 2019 年,e 代表娛樂,定位為中高階影音手機,具備 S710 處理器、前後雙鏡頭、6 吋 18:9 OLED 屏幕、Boo

  3. 2023年8月26日 · 然而,該博主也指出,蘋果A17芯片採用的積電N3B工藝相比天璣9300的4納米工藝具有一定優勢,因此在功耗方面可能仍難以超越。儘管如此,全核的芯片設計規格無疑將實現手機性能的質的突破,並必將引領手機芯片設計邁入新時代,實現強大的性能和能耗的平衡。

  4. 2020年9月9日 · 稍早前工銀亞洲宣布,全新個人客戶透過旗下手機銀行「e 開戶」,由即日起至今年 12 月 31 日止,3 個月港元定存可享 4.2 厘,最低存款額為 1,000 港,累計存款金額最高為 8 萬港

  5. 2018年9月3日 · ASUS(華碩)最近新發布 ZenBook 系列輕薄 Notebook,當中 13 吋 ZenBook 13(UX333)和 14 吋 ZenBook 14(UX433),更是標榜全球最細。與此同時, 【正嘢!】《社群》專區登錄App!必睇生活+美食主題深度關注組

  6. 2020年8月31日 · 疫情期間不少人都留家抗疫,體重亦自然有所上升。沒想到,近日有酒店竟然推出「體重抵房價」的折扣計劃,體重愈優惠愈台灣酒店推出「體重抵房價」折扣計劃 男士每公斤能抵 HK $4,女士每公斤能抵

  7. 2019年9月19日 · AMD 第三代 EPYC 伺服器級處理器有消息,開發代號 Milan,提升至 7nm+ 製程及全新 Zen 3 微架構,最高 64 核心 128 綫程!AMD 上周於日本公布第三代 EPYC,並宣稱 Milan 比同級的 Intel Ice Lake-SP 新處理器有更佳「功耗效能比」(Performance-per-Watt ...