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  1. 2008年10月2日 · 前言. 過去晶片生產主要由IDM廠一貫化生產流程包含設計製造封裝最後進入晶片銷售然而隨著半導體製程的推進生產設備的資本投資越來越龐大對於大廠來說資本支出的付擔尚可接受但對於小廠而言則必須尋求委外代工製造的機會成本上才能跟大廠相抗衡因而發展出晶圓委外代工及封裝體系。...

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  2. 1 天前 · 創惟科技股份有限公司(簡稱:創惟,代碼:6104)成立於1997年4月2日, 主要係從事USB控制晶片、系統監控晶片及滾輪滑鼠控制晶片等資訊IC之設計 ...

  3. 3 天前 · 矽統科技股份有限公司 (簡稱矽統代碼2363)成立於1987年8月26日原從事PC晶片組之IC設計後轉型為投射式電容觸控面板IC設計公司。 2.營業項目與產品結構. 公司主要開發IC產品營收佔100%包括投射式電容觸控晶片觸控晶片控制電路板多媒體繪圖晶片及 SoC 整合與設計服務觸控面板應用模組與方案設計服務3D...

  4. 5 天前 · 1.沿革與背景. 世芯電子股份有限公司 (簡稱世芯-KY代碼3661)於2003年成立為IC設計系統公司提供設計服務 (Fabless /Asic Design Service)。 經營及設計團隊來自美國矽谷與日本擁有15年以上SOC設計經驗。...

  5. 2022年3月1日 · 公司為專業IC晶片產品設計公司完成晶片電路設計後將設計圖交由專業晶圓代工廠生產製造晶片生產完成的IC晶圓再交由封裝測試廠處理測試包裝及出貨最後IC設計公司再負責銷售與客戶的產品相關應用服務。 (三)市場銷售與競爭. 1.銷售狀況. 2022年公司營收按銷售地區比重:內銷佔66%、外銷佔34%。...

  6. 2018年11月1日 · 笙泉科技股份有限公司(簡稱:笙泉,代碼:3122)成立於1996年6月,為台灣最早將Flash MCU 推入0.35μm 的製程並量產化的MCU廠,亦推出台灣第一個具有OCD ...

  7. 6 天前 · 訊息. 名片. 請參考 威健實業股份有限公司. (一)公司簡介. 1. 沿革與背景. 威健實業股份有限公司成立於1977年1月,為國內電子通路商。. 公司代理 ...

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