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2024年3月5日 · ASM预计，将受益于WFE市场的反弹以及即将到来的2nm节点向全栅技术的过渡。并预测，2025年收入将增加至3.0-36 ... 2、任何在「DRAMeXchange- 全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证 ...
2024年1月16日 · 近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。 据介绍，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器 ...
2022年2月10日 · 据太原日报报道，近日中国电子科技集团第二研究所（以下简称“中电科二所”）近日传来好消息，科研团队在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展。. 报道指出，目前，中电科二所科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验 ...
2024年1月23日 · 来源：全球半导体观察整理 2024-01-23 11:31:18. 据媒体引述芯片大厂美满电子（Marvell）首席开发官Sandeep Bharathi表示，与2nm有关的投资相关工作业已经开始，虽然不能公开披露产品的工艺和技术细节，但可以确认，在2~5nm上的技术正在开发中。. Bharathi表示，在数据 ...
2021年8月18日 · 据介绍，昆仑芯2采用7nm制程，搭载自研的第二代XPU架构，相比一代性能提升2-3倍，适用云、端、边等多场景，未来将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景大显身手。
2023年8月18日 · 来源：全球半导体观察整理 2023-08-18 16:28:54. 近日，澜起科技的CXL内存扩展控制器 (MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单。. 澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂家。. CXL，全称为Compute Express Link™，是一 ...
2020年3月3日 · 晶圆代工龙头台积电3日宣布与博通 (Broadcom)携手合作强化CoWoS平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸 (2X reticle size)之中介层，面积约1,700平方毫米。. 此项新世代CoWoS仲介层由两张全幅光罩拼接构成，能够大幅提升运算能力，藉由更多的系统单芯片来支援先进 ...
