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2021年9月13日 · 01. 公司实习生找bug. 02. 在调试时，将断点设置在错误的位置. 03. 当我有一个很棒的调试想法. 04. 偶然间看到自己多年前写的代码. 05. 当我第一次启动我的单元测试. 06. 数据库的delete语句忘了使用限定词where. 07. 明明是个小bug，但就是死活修不好. 08. 当我尝试调整生产数据库中的一些东西时. 09. 好像真的没人发现我产品里的bug. 10. 下班前我还有一项任务没有完成. 11. 产品还没测试直接投入生产时. 12. 调试过多线程的都会懂.
2016年12月20日 · 不断挑战,极致体验—STM32F769I-DISCO评测 (硬件详解篇) 继ST (意法半导体)在2015暑假推出首款Cortex M7内核开发板STM32F746G-DISCO后，2016又推出一款高性能的Cortex M7内核开发板STM32F769I-DISCO，跟第一款的DISCOVERY板比起来，新推出的的DISCOVERY板将F7的性能推向一个新的高度 ...
2018年12月19日 · F0自然还会持续供货很久，但是STM32G0的发布，在笔者看来是来势汹汹。. 从官方规划的产品路线图来看，从8引脚到144引脚的各种不同封装;16k到512k的闪存;看起来似乎已经下探到了STM8的领域。. 更高性能、更低功耗、更多的资源集成，F0的用户想必有很多会迁移到G0 ...
2022年9月18日 · GROVE模块众多，类型丰富，但是对于大部分树莓派用户来说，使用杜邦线来连接设备，有点不胜其烦。如果有个能提供标准GROVE接口的扩展板，而且又能与树莓派引脚兼容的话，使用起来就方便多了! GROVEPI+能满足你的需求。 GROVEPI+的口号就是：连接树莓派及GROVE传感器!
2015年10月30日 · 文章更进一步从一组超薄PoP试验样品，以及其它一些实际产品数据中，分析探讨超薄后可能出现的翘曲大小，以及超薄封装所带来的相应的设计、材料、生产过程中可能出现的问题和挑战。. 2 层叠封装 (PoP)的发展趋势. 新一代层叠封装的发展趋势可以概括为：. IC ...
2015年11月5日 · 由此可见，STM32L4系列在超低功耗性能上已经可与MPS430比肩了。. 1 初见 最近拿到了该系列 STM32L476-Discovery 探索板一块。. 该开发板采用传统Discovery系列包装与PCB工艺，如下图所示。. 拆开包装后，仅有一块主板一张使用说明卡片，由于采用传统的MP3所用的USB接口 ...
1.3 板上资源 根据手册提供的硬件方块图，我们来看看都有哪些模块。 结构框图 实物图 如上图所示，该系列开发板其实都是这样的，均是上半部分是ST-Link编程器，下半部分是集成了一个用户按键一个可编程LED以及采用了闪蝶扩展接口和Arduino兼容接口的板子。
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