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中時電子報
華為Pura 70手機被拆了 證實使用中芯麒麟9010晶片 - 財經
大陸資通訊設備商華為18日無預警發售Pura 70系列手機,其晶片性能備受市場關注。諮詢公司TechInsights拆解華為Pura70 Ultra手機後發現,Pura 70系列手機使用麒麟9010晶片,這是中芯國際為華為Mate 60 Pro手機製造的
6 天前
時報資訊
《國際產業》美國莫要看不起華為 7奈米晶片照樣能做
這個處理器是中芯國際為了去年8月底才上市的智慧手機Mate 60 Pro,所生產的麒麟9000更新版。 這已跌破美國華府一堆官員的...歡慶過好幾次。美系外資Jefferies發現,華為Pura 70系列在推出之後兩天就賣光。美國官員正在擬定其它制裁令,想辦法把華為跟這些高科技產品隔開。同時,也要抑制中國大陸對半導體的企圖心 ...
財訊快報
TechInsights拆機發現,華為Pura 70系列手機搭載中芯製更新版晶片
TechInsights表示,該機構高度相信Pura手機包含了採用中芯國際所謂7奈米N+2工藝生產的華為麒麟9010晶片,該工藝是通常7奈米製程的增強版。TechInsights去年受金融媒體委托,首先確定了Mate 60 Pro手機採取新款麒麟9000晶片。在去年發布新款Mate系列手機之後,華為在智慧手機市場再度崛起。美國政府正考慮實施新的 ...
聯合財經網
華為先進晶片效能再升級 TechInsights 拆解最新智慧手機 Pura 70
鉅亨網
彭博:華為Pura 70機型採用新一代中國自製晶片 | Anue鉅亨 - A股
科技新報 TechNews
強化對半導體設備出口中國管制,日本再緊縮出口管制內容
3 天前
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