力成先進封裝新廠 相關
廣告紫外線UV 硬化專業代理商,提供膠水與UV硬化設備,專業諮詢,解決您需求。 提供膠水與UV硬化設備,專業諮詢,解決您需求。
搜尋結果
2024年1月10日 · 力成今年業績看增 AI先進封裝年底拚實績. The Central News Agency 中央通訊社. 2024年1月10日....
- The Central News Agency 中央通訊社
2023年10月24日 · 封測大廠力成看好小晶片（Chiplet）發展，將同步帶旺先進封裝需求快速成長，董事長蔡篤恭24日表示，目前正和晶圓廠洽談，有機會今年底宣布雙方結盟，最快明年第四季推出先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外另有選擇；力成高頻寬記憶體（HBM）、大尺寸FCBGA等先進封裝產能，規劃明年陸續推出，新技術或高階產品將持續強化力成競爭優勢。...
2023年10月24日 · 力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝，董事長蔡篤恭透露，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶相關CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝選擇，預估11月至12月將有合作發表會，預期最快明年下半年可提供CoWoS相關先進封裝產品。...
- The Central News Agency 中央通訊社
2024年3月20日 · 台積電先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區。 圖/YAHOO奇摩資料庫。...
2024年4月30日 · 工商時報 張瑞益. 2024年4月30日. 半導體封測大廠力成（6239）今（30）日舉行法說會，力成執行長謝永達表示，由於看到AI帶來的先進封裝的需求和機會，該公司將原本預計的100億資本支出一口氣大增五成至150億元，預計今年HBM在第四季有小幅營收貢獻，明年才會較顯著。...
2018年9月25日 · 力成今天上午舉行竹科三廠動土典禮，投資總額達新台幣500億元，預計2020年上半年完成，將於2020年下半年裝機量產，未來可新增3000多個工作機會。 蔡篤恭指出，力成在全球擁有1.8萬名員工，其中1.5萬名集中在台灣。 公司深耕面板級扇出型封裝FOPLP（Fan-Out Panel-Level...
2024年1月10日 · 2024年1月10日. 封測大廠力成 (6239-TW) 董事長 蔡篤恭 今 (10) 日表示，隨著 AI 時代來臨，帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求強勁，公司新買的機台預計第二季初進駐，經過客戶驗證後，最快今年底就會量產，客戶為日系。 蔡篤恭指出，力成深耕矽穿孔 (TSV) 技術已十多年，過去應用在 CIS 上，現階段也應用在 HBM...
