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2023年10月24日 · 半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求,最快明年下半年提供CoWoS相關方案,明年中力成也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助力成布局人工智慧(AI)等高階封裝應用。...
2024年1月10日 · 半導體封測廠力成今天預期,今年營運到第3季可逐季成長,今年業績目標成長,在先進封裝,最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案,將有實績,鎖定人工智慧(AI)和高效能(HPC)應用。...
2021年1月18日 · 其中,力成 (6239)也展現企圖心,位於竹科的先進封裝新廠進展順利,預計下 (2)月就可取得營業執照,目標2022年加入營運。 力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,更是記憶體封測的領導者。 目前集團具備3D IC、TSV (矽穿孔)、FOPLP ( 面板級扇出型封裝)等先進技術;而旗下超豐電子...
2023年10月24日 · 力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝,董事長蔡篤恭透露,力成尋求與晶圓廠結盟合作,開發細線寬、矽穿孔(TSV)細直徑的中介層(interposer),提供客戶CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝選擇,預估11~12月將有合作發表會,最快明年下半年可提供CoWoS先進封裝產品。 力成指出,可量產高性能大尺寸覆晶球閘陣列封裝(FCBGA);此外以矽穿孔(TSV)連結的CMOS影像感測元件(CIS)晶片尺寸封裝(CSP),應用在監控、自動化及工業應用,最快第四季小量生產,明年量產。 力成表示,已投資晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程(CMP),機台陸續進駐,明年中力成將具有高頻寬記憶體(HBM)Via middle先進封裝能力。
2023年10月25日 · 03:00. 工商時報 張瑞益. 封測大廠力成看好小晶片(Chiplet)發展,將同步帶旺先進封裝需求快速成長,董事長蔡篤恭24日表示,目前正和晶圓廠洽談,有機會今年底宣布雙方結盟,最快明年第四季推出先進封裝方案,讓客戶在CoWoS外另有選擇;力成高頻寬記憶體(HBM)、大尺寸FCBGA等先進封裝產能,規劃明年陸續推出,新技術或高階產品將持續強化力成競爭優勢。 蔡篤恭指出,今年市場都在關注CoWoS,主因市場需求看好,但供給緊缺。 他強調,以技術層面來看,這並不是一個很難的技術,對封測來說,「沒有矽中介層(interposer)才是關鍵」。
2023年10月24日 · (中央社記者鍾榮峰台北24日電)半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求,最快明年下半年提供CoWoS相關方案,明年中力成也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助力成布局人工智慧(AI)等高階封裝應用。 力成下午舉行線上法人說明會,展望第4季營運,力成執行長謝永達分析,半導體業第4季將進一步調整庫存及控制現金流,急單需求變多,以因應第4季特殊節日消費需求,但不確定性仍高,預計明年第2季將是需求反轉契機。 從主要產品來看,謝永達表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)受惠第4季新機推出,客戶出貨增加,人工智慧(AI)伺服器需求優於其他產品,車用仍維持強勁需求。
2023年10月24日 · 力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝,董事長蔡篤恭透露,力成尋求與晶圓廠結盟合作,開發細線寬、矽穿孔(TSV)細直徑的中介層(interposer),提供客戶相關CoWoS(Chip on Waferon Substrate)先進封裝選擇,預估11月至12月將有合作發表會,預期最快明年下半年可提供CoWoS相關先進封裝產品。...