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2023年10月24日 · 半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。...
2024年1月10日 · 半導體封測廠力成今天預期，今年營運到第3季可逐季成長，今年業績目標成長，在先進封裝，最快今年底力成整合ASIC晶片與HBM記憶體的面板級封裝方案，將有實績，鎖定人工智慧（AI）和高效能（HPC）應用。...
2021年1月18日 · 其中，力成 (6239)也展現企圖心，位於竹科的先進封裝新廠進展順利，預計下 (2)月就可取得營業執照，目標2022年加入營運。 力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，更是記憶體封測的領導者。 目前集團具備3D IC、TSV (矽穿孔)、FOPLP ( 面板級扇出型封裝)等先進技術；而旗下超豐電子...
2023年10月24日 · 力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝，董事長蔡篤恭透露，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝選擇，預估11~12月將有合作發表會，最快明年下半年可提供CoWoS先進封裝產品。 力成指出，可量產高性能大尺寸覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）；此外以矽穿孔（TSV）連結的CMOS影像感測元件（CIS）晶片尺寸封裝（CSP），應用在監控、自動化及工業應用，最快第四季小量生產，明年量產。 力成表示，已投資晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），機台陸續進駐，明年中力成將具有高頻寬記憶體（HBM）Via middle先進封裝能力。
2023年10月25日 · 03:00. 工商時報 張瑞益. 封測大廠力成看好小晶片（Chiplet）發展，將同步帶旺先進封裝需求快速成長，董事長蔡篤恭24日表示，目前正和晶圓廠洽談，有機會今年底宣布雙方結盟，最快明年第四季推出先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外另有選擇；力成高頻寬記憶體（HBM）、大尺寸FCBGA等先進封裝產能，規劃明年陸續推出，新技術或高階產品將持續強化力成競爭優勢。 蔡篤恭指出，今年市場都在關注CoWoS，主因市場需求看好，但供給緊缺。 他強調，以技術層面來看，這並不是一個很難的技術，對封測來說，「沒有矽中介層（interposer）才是關鍵」。
2023年10月24日 · （中央社記者鍾榮峰台北24日電）半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供CoWoS相關方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。 力成下午舉行線上法人說明會，展望第4季營運，力成執行長謝永達分析，半導體業第4季將進一步調整庫存及控制現金流，急單需求變多，以因應第4季特殊節日消費需求，但不確定性仍高，預計明年第2季將是需求反轉契機。 從主要產品來看，謝永達表示，動態隨機存取記憶體（DRAM）受惠第4季新機推出，客戶出貨增加，人工智慧（AI）伺服器需求優於其他產品，車用仍維持強勁需求。
2023年10月24日 · 力成積極布局邏輯晶片及AI應用相關先進封裝，董事長蔡篤恭透露，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層（interposer），提供客戶相關CoWoS（Chip on Waferon Substrate）先進封裝選擇，預估11月至12月將有合作發表會，預期最快明年下半年可提供CoWoS相關先進封裝產品。...
