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2023年11月2日 · 2023/11/02. 要聞. 政院10年3000億 推動晶創臺灣方案. 記者郭曉蓓／臺北報導. 國科會今（2）日在行政院會報告「晶片驅動臺灣產業創新方案」，規劃2024年科技預算120億元，未來10年（2024至2033年）挹注3,000億元經費，推動四大布局，以掌握晶片與生成式AI變革，奠基臺灣未來10至20年的科技國力。 國科會指出，「晶創臺灣方案」有四大策略布局，分別是鼓勵利用晶片與生成式AI技術，帶動全產業創新；升級半導體設備與教材，吸納全球研發人才；協助產學研加速發展異質整合與先進製程技術，以及利用矽島實力邀請國際新創與投資來臺發展。 目標提前布局臺灣2035年的科技國力，推動全產業加速創新突破。
2024年5月7日 · 國科會今（7）日舉辦「晶創臺灣推動辦公室」揭牌儀式，宣示政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」的決心，並盼我國半導體優勢結合生成式AI，能帶動百工百業產業創新，打造臺灣下一世代科技國力。 晶創臺灣推動辦公室今日在國科會舉行揭牌儀式，並由行政院副院長鄭文燦、國科會主委吳政忠，以及臺灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群、力積電董事長黃崇仁、陽明交大產學創新研究學院院長孫元成等產學研界都出席參加這場盛事。 鄭文燦表示，AI技術結合晶片製造，將是臺灣未來發展資通訊產業的關鍵技術；政府未來不僅強化半導體業上中下游領域整合，還會投入攬才、育才與留才，布局我國未來10至20年科技國力。
2023年9月23日 · 因應全球科技浪潮，政府除了積極推動顯示科技產業 ，也預計明年啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案（簡稱晶創臺灣方案）」，以晶片驅動臺灣的產業創新，把握臺灣現在半導體的製造與封測全球領先優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，將可帶動全產業發展。 國科會主委吳政忠表示，國科會攜手各部會推動「晶創臺灣方案」，主要運用臺灣世界級半導體產業的硬實力，以晶片結合生成式AI等關鍵技術，驅動食、醫、衣、住、行、育、樂等各行各業全產業發展，未來政府是以國際級的思維與視野，與產業及學研界攜手，提前布局臺灣2035年的科技國力。 「晶創臺灣方案」第一期明年啟動，為期五年，科技預算第一年核定120億元。
2024年5月2日 · 總統蔡英文今（2）日出席力積電銅鑼廠落成啟用典禮時指出，政府過去8年來推動「5+2產業創新計畫」及「六大核心戰略產業」，就是要以半導體產業的優勢，帶動數位革命和智慧創新，確保臺灣在全球科技生態系的領先地位；期盼政府與民間共同努力，持續 ...
2024年5月14日 · 國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，向全球科技人才發出英雄帖，期盼藉由臺灣優勢產業資源，吸引團隊 ...
2024年4月14日 · 要聞. 首座晶創海外基地將落腳布拉格 助產業布局全球. 記者古可絜／綜合報導. 國科會於2023年啟動「晶片驅動臺灣產業創新方案」 (簡稱「晶創臺灣方案」)，結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局臺灣未來科技產業，國科會今（14）日表示，規劃多時首座晶創海外基地拍板落腳布拉格，連結歐洲與臺灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結臺灣。 國科會主委吳政忠說明，晶創海外基地具備4大功能，包括深化海外合作交流，協助產業應用布局；擴大臺灣晶片設計業者的人才招募管道，促進國際人才循環；透過矽島實力與多元交流管道，加速國際新創團隊的交流；協助企業鏈結國際產學夥伴，布局全球市場。
2024年3月3日 · 投資臺灣事務所表示，合晶科技為世界第六大矽晶圓供應商，也是前三大低阻重摻矽晶圓供應商，看好車用市場商機龐大，合晶科技預計投資173億於中科二林園區建置新廠，增聘281名本國員工，導入自動化生產技術，期望精進製程與提高產量。 此次為合晶科技第三度申請「投資臺灣三大方案」，將使業務範圍從功率半導體元件，逐漸往邏輯元件領域推進，有助合晶科技穩居世界半導體產業供應鏈的關鍵地位。 投資臺灣事務所表示，台康生技為專注於生物相似藥、新藥開發及生物藥品委託研究開發暨生產服務 (CDMO)的生技醫藥公司，也是去年唯一獲得「國家藥物科技研究發展獎」藥品類金質獎廠商，今再度加碼投資近25億元於竹北廠旁擴建第二期廠房，將招募60名本國員工，並導入倉儲物流管理、中央監控及MES系統，建立數位化管理平台。
