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  1. 2024年5月3日 · 蔡總統今日上午前往苗栗出席「力晶積成電子銅鑼廠落成啟用典禮」,與現場貴賓一同進行剪綵儀式。蔡總統表示,恭喜並感謝積電,向世界展現臺灣的產業實力;這座圓廠歷經疫情的挑戰,能夠順利完工、啟用,再次凸顯臺灣半導體產業的強大韌性。

  2. 2024年3月3日 · 經濟部投資臺灣事務所最近審查通過再添3家企業擴大投資臺灣案,包括臺商回臺方案的合晶科技、根留企業方案的台康生技,以及中小企業方案的大承循環。 截至目前「投資臺灣三大方案」已衝破2.2兆元。 投資臺灣事務所表示,合晶科技為世界第六大矽圓供應商,也是前三大低阻重摻矽圓供應商,看好車用市場商機龐大,合晶科技預計投資173億於中科二林園區建置新廠,增聘281名本國員工,導入自動化生產技術,期望精進製程與提高產量。 此次為合晶科技第三度申請「投資臺灣三大方案」,將使業務範圍從功率半導體元件,逐漸往邏輯元件領域推進,有助合晶科技穩居世界半導體產業供應鏈的關鍵地位。

  3. 2024年5月14日 · 記者郭曉蓓/臺北報導 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,向全球科技人才發出英雄帖,期盼藉由臺灣優勢產業資源,吸引團隊提出在臺落地研發 ...

  4. 2024年5月7日 · 國科會今(7)日舉辦「創臺灣推動辦公室」揭牌儀式,宣示政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」的決心,並盼我國半導體優勢結合生成式AI,能帶動百工百業產業創新,打造臺灣下一世代科技國力。 創臺灣推動辦公室今日在國科會舉行揭牌儀式 ...

  5. 2021年12月31日 · 2021/12/31. 國防焦點. 2021 SEMICON Taiwan 國際半導體展 中科院科研成果豐. 中科院參與國際半導體展並展出自行開發的「碳化矽基板」。 (中科院提供) 國際半導體產業協會所舉辦的「2021 SEMICON Taiwan 國際半導體展」活動昨日圓滿落幕。 (中科院提供) 中科院參與國際半導體展並展出自行開發的「碳化矽基板」。 (中科院提供) 記者洪子揚/臺北報導. 國際半導體產業協會舉辦的「2021 SEMICON Taiwan國際半導體展」昨日圓滿落幕。 展期中,國家中山科學研究院展區發表「氮化鋁均溫板」、「氮化鎵磊、製程圓、功率放大器」、「4吋半絕緣碳化矽圓(碇)」等多項科研成果,展現該院化合物半導體領域的能量與實力。

  6. 2024年5月7日 · 經濟部今(7)日表示,已核准義傳科技O-RU單晶片SOC的開發計畫、漢民測試系統的高頻晶片測試方案以及鋐昇主導打造全臺首座低碳智慧工廠,預計3項計畫將衍生投資逾35億元,開啟臺灣5G革命新里程。 經濟部說明,臺灣在5G開放網路時代下,仍缺乏基地台關鍵核心晶片方案,國內網通廠商過去開發5G基地台時,僅能選擇國外昂貴的SOC晶片;義傳科技規劃以國產RISC-V處理器方案,並基於軟體定義無線電,整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術,借助台積電先進製程,積極打造一款高度整合的基地台SOC晶片。 目標是讓臺灣在5G時代擁有自主的關鍵性晶片,進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片。 為滿足5G高頻、高速的產品需求,臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。

  7. 2023年9月9日 · 2023/09/09. 生活. 【航太展搶先報】潛心研發40載 無人載具技術享譽國際. 陳冠如(左)與IMSAR CEO Ryan Smith簽署合作備忘錄。 (業者提供) 記者林彩瑜╱專題報導. 此次航太展,雷虎科技將發表新型無人直升機,該公司近日成功與以色列NextVision達成高端影像及傳輸,以及開發客製化AI雲台相機技術合作,稍早又完成與美國IMSAR尖端雷達合作,甫宣布就引發各方關注。 雷虎科技2017年起與中華電信研發的「CX-180緊急通信空中基地台無人機」及「T-150無線通信中繼無人機」,所採用的無人直升機載具,為該公司蓄積40年研發經驗的成果之一,國內外尚無類似成熟的電信救災解決方案。

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