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2015年7月26日 · 藉由這個方法，我們可以減少連接電路時所需耗費的面積。. 下圖為 IC 電路的 3D 圖，從圖中可以看出它的結構就像房子的樑和柱，一層一層堆疊，這也就是為何會將 IC 製造比擬成蓋房子。. IC 晶片的 3D 剖面圖。. （Source： Wikipedia）. 從上圖中 IC 晶片的 3D 剖面圖 ...
這邊稍微說明一下一般人的迷思：. 通常大家看到一個是14nm，另一個是16nm，就會認為三星的14nm比台積的16nm還要先進，這點其實是不正確的。. 14 vs 16，其實差距不大，兩者也都是採用FINFET，前段製程幾乎一樣，所以就technology node來說，兩者是同一等級。. 不過 ...
2015年6月22日 · 縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的？ 左下圖中的 L就是我們期望縮小的部分 。 借助閘极長度，電 流可以用更短的路徑從Drain端到Source 端。 此外，計算機是以0和1作運算，要如何以晶體管滿足這個目的呢？ 做法就是判斷晶體管是否有電流流通。 當在Gate端（綠色的方塊）做電壓供給，電流就會從Drain端到Source端， 如果没有供給電壓，電流就不會流動，這樣就可以表示1和0 。 縮小制程有什麼好處？
2015年8月17日 · 從高通公佈的驍龍820概覽照片來看，新的Kyro CPU只佔了整個芯片右上角很小的一部分面積，而霸占芯片面積最多的是Adreno 530 GPU（圖形處理器）和Spectra ISP（圖像信號處理器）。 過去專門負責給CPU“打下手”的GPU、ISP究竟何德何能，要在寸土寸金的芯片上霸占比CPU還多的面積？ 理由很簡單，它們現在都能幹更多的事情。 （GPU在驍龍820芯片上佔據了大片空間）
2015年9月30日 · Intel的高管依然堅持自己的既定策落，未來將繼續降低芯片的成本，而其主要競爭對手三星、台積電則認為晶體管價格已經趨於穩定。 面對對手的強有力競爭，Intel依舊信心滿滿，但它也做不到完全無視物理學。
2015年6月5日 · MCP 出現較早，在技術發展上漸出現侷限，三星、SK 海力士等大廠開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發，然中國低階手機製造商在低容量 MCP 市場仍有一定的需求，如晶豪、科統等台廠就看好這塊市場，而積極搶進。. 規格大一統的 eMMC 在 MCP 之後，多媒體卡 ...
2014年9月26日 · 陳誠誼 2014-9-26 10:17. 林光隆 | 成功大學材料科學及工程學系. 矽晶片經由封裝製作成有導線架引腳的半導體元件. 電子產品已經和我們的專業工作、日常生活，以及休閒娛樂緊密結合在一起，先進材料和技術的發展日新月異，更使得電子產品的功能和應用 ...
