搜尋結果
2016年9月25日 · 多核性能是個亮點，力壓805、801，和810的跑分差距也不大，但和三星的上代旗艦晶片獵戶座7420相比差距明顯，所以就更別提最新的8890以及麒麟950、高通820了，定位確實還屬於中端。
2015年2月12日 · 就拿高通官網舉例，我們可以在它上面查詢到有關手機處理器的資訊，不同通常情況下這些資料都非常繁多雜亂，看起來有點摸不清頭腦的感覺。 事實上，真正影響到用戶使用的，使用者真正需要關心的參數就那麼幾項，其他參數不能說不重要，但對於 ...
2018年3月22日 · 傑西 2018-3-22 15:23. 就像筆電或桌機一樣 你能拿出來的錢可以買i5/i7系列的話 你絕對不會去選什麼N系列、Z系列、M3和10系列 我本身用過m9+極光版 出過蠻多問題的 這些問題是不是都跟聯發科晶片有關 我不知道 但是我可以確定的是有些遊戲或app是用聯發科手機沒 ...
2015年2月12日 · 就拿高通官網舉例，我們可以在它上面查詢到有關手機處理器的資訊，不同通常情況下這些資料都非常繁多雜亂，看起來有點摸不清頭腦的感覺。 事實上，真正影響到用戶使用的，使用者真正需要關心的參數就那麼幾項，其他參數不能說不重要，但對於用戶來說 ...
2015年6月5日 · eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發，便於手機廠商測試的特性，中國手機市場競爭愈發激烈，對上市時程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯發科等公版客戶的青睞。 在配置上以 LPDDR3 為基礎，以 8+8 與 8+16 為最多，但在價格上與同規格 MCP 加 NAND Flash 控制晶片相比，價差可達 10～20%，就端看手機廠商在成本與上市時間的權衡。 eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結合很容易產生訊號干擾，品質增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發展的難點。
2015年6月21日 · 與此同時，還有各種類型資源的DVFS支持，idle支持，clock gating，regulator gating，power domain……好了，那單核的性能努力如何呢？. 從當前市場上在售的來看：. “Cortex-A57是ARM最先進 (以目前來說)、性能最高的應用處理器，號稱可在同樣的功耗水平下達到當今頂級 ...
2015年7月10日 · 這是因為市場上低到中階的產品主要取決於參考設計，而高通與聯發科為其提供了包括AP/BB、電源管理晶片 (PMIC)、RF發射器、Wi-Fi/BT/GPS與編解碼器 (CODEC)的完整產品解決方案。. 不過，我們看到的一些例外是展訊 (Spreadtrum)、三星 (Samsung)與海思 (HiSilicon)，他們目前 ...
