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  1. 2019年5月1日:力晶科技將圓廠及相關營業、業務分割讓與積電,由積電主導圓代工產銷,力晶科技轉為控股公司。. 2023年10月,宣佈與日本 SBI控股集團 合資成立JSMC,計畫投資8000億日圓(約新台幣1695億元)在日本設廠,首座圓廠選定落腳 宮城縣 黑川 ...

  2. ^ 力成砸6.2億元設基地 向電買廠房 (頁面存檔備份,存於網際網路檔案館),中時新聞網,2016-05-05 ^ 力成砸500億蓋竹科三廠 估創造3000就業機會 ( 頁面存檔備份 ,存於 網際網路檔案館 ), ETtoday ,2018-09-25

  3. 425億2400萬元台幣 [1] 員工人數. 13600人. 网站. 官方網站. 成科技 (英語: Powertech Technology Inc. )是 台灣 的一家 半導體 封裝與測試製造服務公司,成立於1997年,在該產業排名全球第五名。. 總公司座落於 新竹縣 湖口鄉 的 新竹工業區 ,並在 臺灣證券 ...

    • 1997年5月15日
  4. 2023年8月1日 · 营业额. 425亿2400万元台币 [1] 员工人数. 13600人. 网站. 官方网站. 成科技 (英语: Powertech Technology Inc. )是 台湾 的一家 半导体 封装与测试制造服务公司,成立于1997年,在该产业排名全球第五名。. 总公司座落于 新竹县 湖口乡 的 新竹工业区 ,并在 ...

    • 成立
    • 發展
    • 發展簡歷
    • 轉投資與子公司

    1970年代,台灣工業技術研究院決定發展積體電路產業,邀請美國無線電公司(RCA)研究室主任潘文淵籌備計畫。1974年7月,潘文淵完成「積體電路計畫草案」,經濟部長孫運璿於8月17日核定該計畫。在潘文淵的主導下,從RCA公司引入「互補式金屬氧化物半導體」(CMOS)技術,並在工研院成立電子工業研究發展中心,全力發展積體電路技術。 1977年10月,工研院建立了台灣第一座積體電路示範工廠,開始生產7.5微米製程晶圓。成立僅六個月的時間,產品良率就已高達七成,遠高於技轉母廠RCA的五成,使台灣一舉躍升全球第三大電子錶輸出國。為了使技術產業化,工研院於於1980年5月22日與交通銀行、中華開發、光華投資公司與東元、聲寶、華泰、華新麗華等公司出資五億台幣成立積體電路工廠,首任董事長一職則由工研院第2...

    創建初期

    聯電創建之初,以承接工廠的垂直整合製造(IDM)為主,同時進行晶圓代工、 IC 設計、儲存等三大業務。1981年,工研院電子所副所長曹興誠擔任聯電總經理,意識到台灣電子市場受限,開始思考晶圓代工的可能性,因此於1984年前往美國,與當時擔任台灣科技顧問的張忠謀提出晶圓代工的想法,但當時張忠謀並未贊同此一作法。1985年,張忠謀回台擔任工研院院長,並兼任聯電董事長。然而,張忠謀於1987年成立的「台灣積體電路公司」(台積電)卻率先實踐了晶圓代工的商業模式,這讓曹興誠認為自己的想法遭到剽竊,也種下兩人之間的心結。1991年,曹興誠以「競業迴避」為由,聯合其他董事要求張忠謀辭去董事長一職,從此揭開台灣晶圓雙雄爭霸的序幕。

    轉型專業晶圓代工

    1995年,儘管當時晶圓代工的業務僅佔聯電營收的三分之一,曹興誠仍決定放棄經營自有品牌,將聯電從事專業晶圓代工。為了籌措建廠資金,聯電與美國、加拿大等地的11家IC設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉3家8英寸晶圓代工公司。但相較台積電獨立建廠經營晶圓代工,聯電與其他IC廠合資設廠的做法,造成客戶因此擔心設計圖外流,因此客戶群多以中小型IC設計廠為主。於是聯電將旗下的IC設計部門分出去成立聯發科技、聯詠科技、聯陽半導體、智原科技、聯笙電子、聯傑國際,而這些廠商後來也都成為台灣重要的IC設計廠,其中聯發科和聯詠更躋身全球前10大IC製造商。同時曹興誠為了縮小與台積電的差距,於1999年進行「聯電五合一」的方案,合併集團旗下聯誠、聯嘉、聯瑞及和泰4家晶圓代工公司。合併後的聯電產能達到了台積電的85%,全球市佔更從原先的10%提升至35%,接近台積電45%的市占率,大幅縮小了與台積電的差距。然而自2000年後,聯電與台積電的差距再次拉開。

    1998年:為了擴廠需求,取得合泰半導體晶圓廠。此外,為了擴展海外市場,取得新日鐵半導體(UMC Japan)部分股權。
    1999年:在台南科學園區興建12英寸晶圓廠
    2000年:聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五合一),並於紐約證券交易所掛牌上市,產出半導體業界首批銅製程晶片及第一顆0.13微米製程IC。
    2004年:聯電旗下新加坡12英寸晶圓廠邁入量產階段,並完成矽統半導體購併案。

    緣由

    聯華電子一方面為了掌握客戶穩定的需求,一方面又企圖主導當時半導體市場的走向,而在此過程中兼顧保持利潤,會把聯電內部的單位獨立出來成立子公司,因此發展出所謂的「聯電模式」,也會與客戶發展夥伴關係成立不少合資公司,而這些合資公司及子公司,又會因應市場當時狀況及夥伴間關係的變動而有所調整。

    主要轉投資

    1. 聯發科技 2. 聯詠科技 3. 智原科技 4. 智微科技 5. 原相科技 6. 聯陽半導體 7. 矽統科技 8. 聯相光電 9. 聯景光電(已於2015年7月1日與茂迪光電合併,成為被消滅公司) 10. 聯京光電 11. 聯穎光電(於原本的聯電6A廠,創新一路10號) 12. 蘇州和艦科技(持有86.88%股權) 13. 三重富士通半導體 14. 聯芯集成電路製造(廈門)有限公司

  5. 该公司最初從超微半導體的製造部门独立而出,目前為世界第四大專業圓代工廠,僅次於台積電、三星電子及聯電。 2021年10月28日,公司在纳斯达克上市。

  6. 立錡科技股份有限公司(Richtek Technology Corporation),簡稱立錡(Richtek),成立於1998年 [1]。總公司設在台灣 竹北市 台元科技園區,是一家Fabless IC設計公司,該公司主要產品為電源管理IC產品以及電源解決方案。 2015年9月7日,聯發科技代替子公司晨星半導體(現已合併解散,為消滅公司)以每股37元 ...

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