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2015年6月5日 · MCP──記憶體整合的濫觴 MCP 為 Multi Chip Package 多晶片封裝的簡稱，是將兩種以上的記憶體晶片透過水平放置或堆疊的方式成同一個 BGA 封裝，MCP 合而為一的方式，較以往以主流 TSOP 封裝成單獨兩個晶片，節省 70% 的空間，簡化了 PCB 板的結構，也簡化了系統設計，使得組裝與測試良率得以提高。
2014年9月26日 · 半導體封裝製程. 一般使用的電子元件，不論是微處理器或是記憶體，都含有一片矽晶片。 但使用電腦或手機等3C產品時，都看不見矽晶片，因為這些矽晶片必須經過封裝包裹在元件內。 隨著產品功能和尺寸規格的日趨多樣化，半導體封裝製程變化多端，而且隨時有新的製程出現。 晶圓送到封裝廠之後，會切割成待封裝的晶片，晶片則用適當的黏膠黏在導線架上。 黏晶之後，藉打線技術把晶片經由金屬線和導線架接合形成電通路。 接著用封膠技術把矽晶片和金屬線一併包覆在封膠內，只露出部分導線架，封膠之後就是在電路板上所見到的一顆顆黑色的元件。 最後，利用銲錫經過黏著製程把一顆顆的元件固定在印刷電路板上面。 掀開一臺筆電，可以看到主機板上面黏著密密麻麻形式不一、大小不同的元件，這些元件大都經歷上述複雜的晶片封裝製程。
2017年8月30日 · 首先來看A9s展示機，門市只有冰晶銀和碳晶黑兩種，至於黃晶金則是普上市便缺貨了! 有想要 黃晶金 顏色的手機，去官網訂會比較快。 接下來分幾個面向來介紹HTC ONE A9s這隻新機。
2015年7月26日 · 從上圖中 IC 晶片的 3D 剖面圖來看，底部深藍色的部分就是上一篇介紹的晶圓，從這張圖可以更明確的知道，晶圓基板在晶片中扮演的角色是何等重要。
2015年6月21日 · 與此同時，還有各種類型資源的DVFS支持，idle支持，clock gating，regulator gating，power domain……好了，那單核的性能努力如何呢？. 從當前市場上在售的來看：. “Cortex-A57是ARM最先進 (以目前來說)、性能最高的應用處理器，號稱可在同樣的功耗水平下達到當今 ...
2016年9月25日 · 多核性能是個亮點，力壓805、801，和810的跑分差距也不大，但和三星的上代旗艦晶片獵戶座7420相比差距明顯，所以就更別提最新的8890以及麒麟950、高通820了，定位確實還屬於中端。
2021年2月15日 · 由於三種手機顏色只有晶岩白看上去較為高調，寡人只好選擇晶岩白這款顏色，並且另外購買白色系的配件搭配使用： 倍思氮化鎵快充充電器 、 倍思數顯快充數據線 、 倍思滑蓋手機防水袋 ，乳白色的 小米手表超值版 ，鐵灰色的 紫米廿號行動電源 ...
