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2015年10月5日 · 一般而言，對半導體製程來說，前段決定成敗，後段決定良率，既然兩者前段的FINFET都開發出來了，良率就決定於後製製程，而這正是台積電的強項。 從該作者的測試來看，兩者CPU真的耗電量有差，代表三星的製程可能開發的太急了，還未優化完成，再加上良率不夠好，所以雖然價錢比台積電低很多，但最後還是超過一半的單被台積電抱走....... 雖然有叛將扯後腿，但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅....... =======10/6補充： 再補一個測試，看來還是台積電勝： iPhone 6S A9实测第三弹. 看來可能不是特例..... 連老外也有一樣的迷思，以為14nm比16nm先進： 外國討論A9代工廠.
2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel、三星、台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠，而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說：”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會，因為他們可以參與技術較低的 ...
2015年7月26日 · 愛Taiwan! 2015-7-26 17:50. 在介紹過 矽晶圓是什麼東西 後，同時，也知道製造 IC 晶片就像是用樂高積木蓋房子一樣，藉由一層又一層的堆疊，創造自己所期望的造型。. 然而，蓋房子有相當多的步驟，IC 製造也是一樣，製造 IC 究竟有哪些步驟？. 本文將將就 ...
2015年6月22日 · 知道奈米有多小之後，還要理解縮小制程的用意，縮 小晶體管的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管 ，讓芯片不會因技術提升而變得更大；其次， 可以增加處理器的運算效率 ；再者，減 少體積也可以降低耗電量 ；最後， 芯片體積縮小後更容易塞入行動設備中 （比如手機），滿足未來輕薄化的需求。 尺寸縮小有物理限制. 不過，制程並不能無限制的縮小，當 我們將晶體管縮小到20奈米左右時，就會遇到量子物理中的問題 ，晶體管的漏電現象，抵销縮小L時獲得的效益。 作為改善方式，就是導 入FinFET（Tri-Gate）這個 概念，如右上圖。 在Intel以前所做的解釋中，可以知道借由導入這個技術，能減少因物理現象所導致的漏電現象。 更重要的是，藉由這個方法可以增加Gate端和下層的接觸面積。
2016年10月4日 · 火腿腸醒醒 2016-10-4 21:51. 自從維修交給聯強保固後 HTC的售後服務整個下降. 看看PTT跟01的多少問題維修文章吧 那篇10維修文 也是別人叫他轉PO過來的. 知不知道 維修不給照片算小事了. 之前聯強連手機的受潮照 都敢拿錯顏色.拿錯機種出來給人看. 開超高價錢維修 ...
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
2014年9月26日 · 晶 圓送到封裝廠之後，會切割成待封裝的晶片，晶片則用適當的黏膠黏在導線架上。黏晶之後，藉打線技術把晶片經由金屬線和導線架接合形成電通路。接著用封膠技術把矽晶片和金屬線一併包覆在封膠內，只露出部分導線架，封膠之後就是在 ...
