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  1. 2023年7月20日 · 力積電 19 日舉行法說會公布第 2 季本業虧損 6600 萬元,為公司 2021 年掛牌來首見也是此波半導體市況調整下本土首家單季本業轉虧的晶圓代工廠惟在業外收益助攻下單季每股純益 0.15 元;上半年獲利較去年同期銳減 94%,每股純益 0.2 元。 延伸閱讀: 晶圓代工前十大廠產值出爐! 台灣公司占一半. 力積電總經理謝再居直言,當下缺乏長期需求訊號,「很難想像市場氣氛立即好轉」,不僅上半年不會發放股利,本季營運也保守看,預期將旺季不旺;下半年毛利率、產品均價(ASP)仍有下滑壓力,若後續無業外收益,恐陷入虧損。 經濟日報 李孟珊.

    • 想方設法找尋生存機會,時間會帶你走到有利的時候
    • 推動轉型要克服既有文化,企業生存一定要夠彈性靈活
    • 領導者要不斷想下一步,沒有什麼事是理所當然

    Q:DRAM 產業起落,左右力晶科技興衰?

    A:(1994 年左右)我當時做精英電腦董事長,看到 DRAM(動態隨機存取記憶體)缺貨嚴重,覺得有機會。雖然三菱電機有警告是無底洞,要一直投下去,但那時候年輕,東西拿到再說,還是跟他們合作成立力晶(投資 8 吋、12 吋晶圓廠)。 做下去,有兩個問題,第一,投資金額愈來愈大,第二,價格是周期性,有時候賺很多,有時候賠很多。後來(2012 年 12 月)力晶下市,負債 1200 億元,我決心要改,看到台積電始終賺錢,想朝那個路走。 脫離 DRAM 周期也是我做過最關鍵的決策,不要做錯誤的假設,什麼事都可能發生,景氣低的時候穩死。就算現在 DRAM 市場好,還是要做壞打算。我們現在還是做 DRAM,只是從製造、銷售、行銷,轉型成代工,做另外一種市場,也做邏輯晶片。 我們是做 28 奈米以上的製程,一般這種成熟製程,沒人敢蓋新廠、擴大產能,員工認為這個決定有風險,但我要有承擔風險的能力,AI、5G 都在這個區域,需求提高,就有市場,我就是唯一供應商。

    Q:會把公司下市視為失敗嗎?

    A:不能把它視為失敗,當時太多家倒閉,只能視為這個產業正在進行一個淘汰賽,你走到一條路上,不想死,就想盡辦法做下去。我們很特別,沒有政府撐腰,提供該給的電、水、土地,剩下的不要管,我們自己會搞定。習慣久了,公司就很懂得怎麼生存。

    Q:2012 年底下市,2016 年已連 3 年獲利、償還近千億債務,採取哪些做法?

    A:我們轉型做晶圓代工,日本瑞薩(Renesas)、夏普(Sharp)找我們合資成立瑞力(RSP),正好蘋果(Apple)iPhone4、5 面板驅動 IC 想用 12 吋做,當時全世界只有我在做 12 吋,我是 sole supplier(獨家供應商)。只是我們財務狀況不好,史蒂夫.賈伯斯(Steve Jobs)很緊張,整整 3 年緊迫盯人,力晶倒了,蘋果就會開天窗。這個訂單起到很大作用,打進 iPhone 供應鏈,第一證明我們有技術實力,第二銀行相信我有能力還債,第三供應商願意相信我。 我們有 3 座 12 吋晶圓廠(P1、P2、P3 廠),銀行看我們還不出債,想拿第三廠拍賣。我找到金士頓(Kingston,全球最大 DRAM 記憶體模組獨立生產商及供應商),分析對方買技術,我幫忙管理,改天我賺錢再買回來。見面時,我先說,謝謝你們讓我的員工可以過個好年,也幫台灣留一個 DRAM 的苗,而且對金士頓也有很多效益。創辦人孫大衛很夠義氣,講好要買,我事後才知道他本來要改變心意。 員工都不敢相信,三廠都要被買走了,為什麼還能留下來。在最困難的時候,你要有勇氣、堅持到底,還要有運氣。後...

    Q:創下 DRAM 轉型晶圓代工的業界先例,關鍵是?

    A:全世界半導體製造業分成兩塊,一塊是邏輯,一塊是 DRAM。力晶還沒下市前,要改幾乎不可能,因為從管理角度來看,兩邊文化完全不同,DRAM 公司產品沒幾個,員工習慣大量製造,一做幾萬片,台積電那麼大、產品多,200 片也做。DRAM 公司都不能頻繁換產品,像我們跟爾必達合資的瑞晶,只有一個產品,突然要改成多元化,心態、管理不一樣。 力晶下市後,我就決心要改,但只有我想沒用,要同仁願意,也要有技術來源。我跟員工說,公司要活下去,就要跳脫 DRAM 周期,他們也知道沒退路,開始了解不同產品的性質,慢慢調整作業方式。 在技術面,我們是用 DRAM 技術培養相近的產品。轉型專做邏輯晶片,公司設備可以做到兩件事:從 8 吋到 12 吋,我們一直在做電源管理區塊,也是第一家用鋁製程做,成本比較低;另一方面,設備相近可以轉型做的還有感應器。就這樣慢慢做,驅動器、感應器到電源管理變成我們的主力,這 3 個轉型的設備共用率比較高。而且我們從一開始就沒有攻所謂的正統邏輯、CPU,都是以鋁製程加一點銅製程,把自己區隔出來,不像台積電,進入 12 吋就是銅製程。 另一個就是改做 DRAM 代工,有個重...

    Q:公司危機反而成為轉型契機?

    A:DRAM 公司很集中,只做一兩件事,但做很好,在這種情況下,轉型很難。管理上,要克服公司文化,一種是有改,一種是沒改。改成功的像是微軟(Microsoft),執行長薩蒂亞.納德拉(Satya Nadella)接手,打破了 Windows的主導地位,微軟就網路、服務器都可以做,組織資源打散、文化重生,很多有潛力的人可以起來。 沒改成功的例子是英特爾(Intel),因為 CPU 很賺錢,利潤假設是 80%,看到其他部門只有 50%,就不想要,組織太習慣用 CPU 角度想市場,資源很難擴散到其他部分。雖然英特爾花很多錢去併購,但什麼都用 CPU 的(高毛利)標準檢驗,不容易成功。 可以說經營的好壞,跟公司文化有關,除非打散文化,不然改不了。公司方向一段時間會由賺錢的人主導,但不會永遠,企業要生存,一定要夠彈性靈活(flexible),領導人要建立在市場上能靈活運用、生存的文化策略。

    Q:公司下市、前景黯淡,為什麼員工還願意相信你?

    A:力晶能夠站起來,功勞歸給幹部們,我再聰明再厲害,員工跑光沒有用。我跟員工講,你現在去別家公司,人家不見得要你,但留在這裡,有我就有你,這是大家的公司,我跟你(員工)一樣,沒了家我們都會死,所以拚老命把他救回來。 碰到這麼嚴重的狀況、下市,人家不相信你,很難混下去,換一個人早就嚇死,怎麼可能跟老美說,你買技術,我們合作,這些東西要你去創造。活下去靠的是毅力,成功靠的是創造,員工看到你把大家帶到一個方向,就會追隨。很多領導者有能力,未必能提供方向,重點是不只要 create(創造),還要 carry on(開展、堅持),要一個個關卡連續突破。我更不能喪失信心,不能說覺得太累了,我不做了,公司就解體。 我也會一直逼他們思考新的做法,重要的是想我們和大家有什麼不同?要做出一些別人沒有,而你有的。我現在的工作就是鞭策大家做新技術,一開始我負責推動,上了軌道就交給下面的人執行。

    Q:你負責想策略,同仁負責執行?

    A:經理人有兩群,一是 decision making(決策)、二是 execution(執行),前者要有創造力、靈活運用;後者要有毅力、堅持把事情做成,必須有絕對的領導力優勢。我是想策略的人,再找執行的人,他要仔細確認每一件事的細節,我不見得有能力做到。

    Q:如何培養創造力和決策力?

    A:你必須有個認知,很多事情要一直想,要花很多時間想下一步該做什麼、有什麼選擇。再來是不能把事情想成理所當然,沒有什麼事是自然的,以前做 DRA 景氣好,還是遇到危機。 你今年做對一個決策,明年時局變了,做同樣決定還會成功嗎?所以說怎樣才算是好的經理人?很難說。有人是在承平時代,在大公司做下去,有人是在轉換期,把公司救起來。人做對一件事,就會一直做,那個時候危機才開始。領導人必須理解,沒有什麼是永遠的,經常思考、鍛鍊出生存能力。

  2. 2022年3月10日 · 2020 捷流成為台灣第一家掛牌上櫃的閥門業者奠定其龍頭地位。 台積電、台塑、中鋼、奇美都是他們的客戶,2021 年營收寫下 24 億元新高。 然而,在創業初期,他們並不被看好,還被旁人嘲諷:「笑死人,做閥門能活下去嗎?

  3. 2022年3月10日 · 2022-03-10. 採訪.撰文 劉燿瑜. 侯俊偉 攝影. 從丟掉 400 萬訂單到躍升全球 7 成市占! 這一門課,讓台灣小廠換得 20 年成長. 經理人熱門 八分生活熱門. 分享. 收藏. 「這一張可是牽動台積電製造半導體良率的關鍵。 」手裡握著看似普通的透明塑膠片上品綜合工業董事長侯嘉生難掩驕傲地說道。 成軍 40 年的上品綜合工業(下稱上品),近年身價隨台積電、英特爾(Intel)等一線半導體客戶水漲船高,不僅營收連 3 年成長,且去年 12 月掛牌上市,交易首日股價大漲近 6 成。 被歸類在塑化股、從事氟素原料應用(PTFE,俗稱鐵氟龍)的上品,怎麼會與半導體產業搭上邊呢? 早期鐵氟龍應用,多半是將氟素噴塗在不沾鍋廚具及紡織器具等民生用品上。

  4. 2022年6月22日 · 一次搞懂為何0050會調整成分股. 編按:「臺灣50指數」2 日公布指數調整,納入力積電、剔除富邦媒,候補名單為長榮航、遠東新、和碩、永豐金、緯穎,該調整於 6 月 17 日交易日結束後生效。. ETF 是臺灣投資人喜愛的投資商品,根據集保結算所統計,目前臺股 ...

  5. 1 天前 · 國內的例子則有半導體大廠力積電前身力晶電子),力晶因財務危機每股淨值轉為負數2012 年黯然下市經過 9 年的重整從做 DRAM動態隨機存取記憶體轉為晶圓代工 2021 年底上市、回歸資本市場。

  6. 2023年9月8日 · 晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁 7 日表示明年將推出 AI 運算晶片架構,將採 28 奈米等成熟製程預計今年底設計定案tape-out),鎖定消費電子車用邊緣運算等應用公司也將朝 AI、3D 堆疊記憶體等應用轉型,以避開中國廠商的殺價競爭。

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