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  1. 2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程相比28nm HPC來說能節能30%以上配合電路設計優化)。同時在基帶方面聯發科將首次支持LTE Cat.6,而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。

  2. 2015年6月22日 · 當然攀登科學高峰必然會遇到很多的困難現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先第三季度進入發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm

  3. 台積電233028日召開年度技術論壇由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說他指出16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產下半年放量且按照台積了解該製程效能比對手好上10%應指三星)。

  4. 2015年9月30日 · 處於領先地位的四大芯片廠商Intel三星台積電和GlobalFoundries都擁有自己的製造工廠而許多小型半導體公司可沒這份運氣。 哈佛商學院教授David B. Yoffie說:”不過技術進步的放緩可能會給這些小廠帶來一絲喘息的機會,因為他們可以參與技術較低的市場競爭。

  5. 2016年4月21日 · 針對HTC 10,HTC針對控制溫度上做很多努力,除了更高的用效率,減少背景程式耗,甚至還有為提高充電效率安置的晶片。 如果你我內心深處的省狂被喚醒了,請看看這支影片中更多HTC 10的 省小技巧 !

  6. 2014年7月30日 · 重力感應是利用壓電原理來實現的,簡單來說是測量內部一片重物(重物和壓電片做成一體)的重力在兩個正交方向上的分力大小,以判定水準方向。 通過對敏感的感測器,感受手機在變換姿勢時重心的變化,從而實現選擇的功能。 除了壓電原理的加速度感應器方式,在一些較高端的智慧手機上還使用陀螺儀,當然,人們常常也將這類功能稱為重力感應,只是感應精度更加靈敏。 手機上用的一般都是 M E M S 陀螺儀,也就是微機陀螺儀,在航模、手機、相機中廣泛運用, MEMS 陀螺儀利用寇里奧利——旋轉物體在有徑向運動時所受到的切向力。 MEMS 陀螺儀通常有兩個方向的可移動電容板。

  7. 2017年11月29日 · 小戴先生 2017-11-29 22:21. HTC De sire 10 pro 開始待機時為47% , 不到一小時後竟然無法開機, 然後充電後至1%就可開機, 請問大家這是甚麼狀況 (GPS從未開啟使用,目前使用9個月來第一次遇到) , 會不會與圖二後蓋的膨脹位置有關 (電池要爆了) 本文章最後由 ( 小戴先生 )於 ...

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