半導體今年投資 相關
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2024年4月12日 · 雖然半導體上游在半導體復甦的過程中，是最直接受惠的，但是最大的上游廠商都幾乎在國外，而且要選股對投資人也是相當大的挑戰。 如果想跟著半導體復甦的腳步，阿格力認為，可以從半導體ETF著手，尤其若要投資半導體上游，可以考慮00941。 阿格力表示，半導體上游具有技術專利、客戶黏著度高、大者恆大等3大護城河優勢，因此在半導體產業復甦的腳步上，可以說是最穩定的，加上台積電資本支出提高，受惠的就是半導體上游。 以00941的國家配置來看，美國佔45.5%、日本佔28.3%，兩者就佔一半以上，加上成分股單一權重都不超過8%，相當分散，產業配置除了設備以外，材料製造也佔46%左右。 如果想完整的跟上半導體整體產業的腳步，兼顧國內外上中下游的好公司，將00891和00941互搭也是不錯的方法。
1 天前 · 不過投資人別氣餒，現在有利多消息。. 美國當地24日，台積電在北美技術論壇上，首度曝光，TSMC A16的新型晶片製造技術，可以從晶圓的背面向運算 ...
1 天前 · 中央社. （中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測廠日月光投控財務長董宏思今天表示，儘管車用和工控市況仍緩，但未調整今年展望，預期先進 ...
2024年2月18日 · 半導體封測廠力成也擴大先進封裝產能，董事長蔡篤恭表示，下半年起積極擴大資本支出，不排除今年規模上看新台幣100億元，因應高頻寬記憶體（HBM）等先進技術封裝需求。 有別於CoWoS架構。 力成主要布局扇出型基板封裝（fan out on substrate）技術，整合特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體（HBM）先進封裝架構。 在AI應用HBM記憶體，力成以專案開發進行，有機會在今年第4季與明年上半年陸續量產HBM產品。 晶圓測試廠京元電因應AI以及HPC晶片前端CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，今年相關晶圓測試產能將擴充超過兩倍，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。 京元電苗栗銅鑼3廠剩餘空間，農曆春節年後已進入發包無塵室機電等工程建置作業，因應客戶下半年設備產能量產。
2023年11月24日 · 中央社. （中央社記者潘姿羽台北24日電）國發會主委龔明鑫今天表示，半導體產業最先進製程留在台灣，成熟製程則展開全球布局，未來5年台商在半導體領域投資達2100億美元，這將奠定台灣在全球半導體產業的關鍵基礎，繼續展開黃金時代。 龔明鑫今天出席「台灣創新創業投資論壇」，並以「在全球供應鏈重組下的台灣企業商機」為題進行主題演講。 龔明鑫表示，近年來，國際局勢快速轉變，供應鏈重組有了新邏輯；過去以生產成本最低、貿易成本最低，吸引供應鏈落地，如今供應鏈布局須考慮國家安全並增加韌性，具有關鍵技術者可吸引供應鏈落地，而且漸漸形成民主聯盟與集權聯盟的兩大陣營。 儘管面臨全球供應鏈重組的變局，龔明鑫指出，因應情勢轉變而回台的大量投資，恰好印證台灣在國際供應鏈上的重要性及韌性。
2024年3月7日 · 2024/03/07 12:32. 研調：全球半導體今年營收增20% 儲存、資料中心旺. 中央社. （中央社記者張建中新竹7日電）研究機構國際數據資訊（IDC）預估，今年全球半導體營收可望回升至6302億美元，將成長20%。 其中，儲存市場將是成長最強勁市場，增幅達52.5%；資料中心市場次之，將成長45.4%。 IDC今天舉行全球半導體2024市場展望線上研討會，IDC全球半導體研究集團副總裁莫拉萊斯（Mario Morales）表示，半導體市場產能利用率逐步改善，2023年底長期庫存調整結束，一些關鍵需求已恢復穩定平衡供應。
1 天前 · 中央社. （中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測廠日月光投控今天公布第1季稅後獲利新台幣56.82億元，季減40%，單季每股純益1.32元，主要是 ...
