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半導體封測大廠京元電重訊停牌 網瘋猜:9成機率跟它有關
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《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增 - 財經
志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局,針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案,並獲大廠驗證採用,受惠於半導體先進製程設備需求暢旺,志聖
今周刊 via Yahoo奇摩新聞
家碩(6953)、巧新(1563)…新股抽籤又來了!這檔最香抽中有望賺逾9萬…賺紅包別錯過「限時這3天」
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