財訊快報
天虹明日上市，第三代半導體、先進封裝與CPO領域為明年成長動能
明年最大成長動能取自第三代半導體設備，至於在半導體耗材與材料部分，某晶圓代工龍頭廠是天虹最大單一客戶，貢獻天虹營收比重約兩成。而天虹今年營收與獲利將可創歷史新高，明年則會比今年好，內部以營收年增二成為目標，挑戰營收與獲利均續創新高 ...
3 小時前
MoneyDJ理財網
天虹明年營運拚優今年；第三類半導體成長帶勁-MoneyDJ理財網
截至2022年，天虹第三類半導體設備出貨佔全部設備營收比重約六成。公司預期，2023年半導體設備營收中仍將會有六至七成訂單來自第三類半導體，為後續營運成長
中時財經即時
12／11盤前》AI PC引爆高速傳輸晶片需求 2檔IC吸睛
1.英特爾新處理器Meteor Lake將在12月14日推出，科技業寄予厚望，可望掀起AI PC換機大浪。據了解，ODM代工廠與品牌業者，鎖定高階商用機種為優先導入目標，並瞄準明年1月初於CES展出，業者指出，全新架構的CPU也將帶動供應鏈周邊零組件升級，除台積電、日月光吃補外，DDR5南亞科與優群、PCIe Gen5的譜瑞-KY與祥碩，以及載板層數增加的欣興皆可望受惠。
11 小時前
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