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2021年7月21日 · 半導體示意圖，非文中所述水冷晶片。 散熱一直是晶片的頭號問題，隨著算力提升，晶片產生的熱能也愈來愈高。對此，台積電近期在 VLSI 研討會上發表「水冷晶片」的研究，提供散熱問題的解決方案。 台積電將水冷系統整合至晶片，直接降溫
2024年3月20日 · 冷卻塔風扇具低轉速、高扭力的特性，台達直驅式永磁變頻冷卻水塔解決方案提高整體系統的運行效率，降低運行成本。 以「一站式服務」推動綠色轉型進展、深化節能減碳價值
2020年12月2日 · 第三代半導體材料的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），與第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。
2023年9月14日 · 明（24）年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加而有所提升。 SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2023 年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀 2024 年的回升將更強勁。
2021年5月31日 · 半導體的製造工序（來源：長江證券整理） 晶片製造中，一台 EUV 光刻機的單日耗電量就可以達到驚人的 3 萬度，而一條生產線中，除了先進製程需要用到的 EUV 光刻機，大概還需要上百台成熟製程的 DUV 光刻機，DUV 的耗電量雖然沒有 EUV 那麼誇張，但也不是小數字。 僅在新竹科學園區中，就有著十幾座晶圓代工廠，其耗電量的驚人程度可想而知，而光刻只是晶圓製造眾多程序中的一環。 在晶圓製造中，除了所需的工藝程序和大型設備耗電量巨大，其生產製造環境對溫度、濕度、氣壓、無塵等條件同樣要求苛刻，同樣需要投入大量的電力來維持這些環境控制設備。
2023年12月5日 · 國立陽明交通大學材料與工程學系吳欣潔教授投入熱電材料研究多年，研發出將熱電優值（又稱 ZT 值，數值越大代表熱電效益越佳）提升的製程，其研發出的高 ZT 熱電材料也有著極高的轉換效率。 究竟熱電材料的運作原理與特色為何？ 吳欣潔解析：「簡單來說就是源自半導體材料內的載子特性。 載子由高溫往低溫移動，使材料在高低溫端具有數量不同的載子，進而出現電位差且產生電流．這個是由德國物理學家湯馬斯‧塞貝克（Thomas Johann Seebeck）在 1821 年首次描述的現象，後來被稱為賽貝克效應（Seebeck effect）。 」另外，熱電材料只要有溫差存在就能產生電位差，而且材料本身或模組皆是全固態，使用上更為穩定且安全，使用壽命也較長。 熱電材料的應用實例.
2021年3月11日 · Nhenhophach 指出 PS5 體積大的主要原因在於需要安裝 12 cm 長的風扇以維持散熱效率，因此以水冷系統改裝能夠大幅縮減主機體積。 讓 PS5 更快散熱的方法：水冷系統. 水冷技術是利用液體達致散熱的一種方法，比大型風扇的空氣冷卻系統的散熱效率更高，噪音更小 。 而 PS5 中的空氣冷卻系統則佔用了非常大的空間，因此改用水冷系統能解決體積過大過重的問題。 Nhenhophach 指未來會持續更新水冷版的 PS5，並計劃在未來接受產品訂單。 （本文經合作夥伴 unwire.hk 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈 自製 PS5 水冷系統【有片睇】將會商品化發售 〉。 更多神人 DIY 作品.
